【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高温超导材料图形化制备,尤其涉及一种高温超导膜微细图形及其制备方法。
技术介绍
1、高温超导膜应用于微电子器件时,超导膜的图形化加工是必不可少的步骤。目前薄膜图形化的方法主要有光刻法、改性工艺、微掩模制备工艺和加入化学修饰剂的感光溶胶-凝胶法等。为了避免传统光刻法对超导膜超导性能产生的不利影响,可选用感光溶胶-凝胶法对超导膜进行图形化制备,但是该方法也存在以下缺点:一、凝胶膜图形热处理过程中会出现收缩、开裂、坍塌等问题,导致所制备的图形厚度不够、梯形度较大,且图形表面平整度较差;二、由于所采用的化学修饰剂的感光波段与现有紫外灯主波长差距较大,(例如:现有的β-二酮类化学修饰剂苯甲酰丙酮、乙酰丙酮的感光波段分别在310nm、270nm,而现有的紫外灯的感光波段在365nm),因此需要用较长的时间来照图形。
2、随着近几年半导体领域光刻胶的发展,光刻工艺也显现出了优势,利用光刻工艺在热处理之后的薄膜上制备图形,可以避免高温超导膜热处理过程中图形开裂的问题。其中,由于紫外光刻胶的感光波段刚好在365nm,是在薄膜上制
...【技术保护点】
1.一种高温超导膜微细图形的制备方法,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中高温超导膜为钇系超导膜或铋系超导膜。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中涂胶所用的光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述正性光刻胶为12XT-20PL-05正性光刻胶;所述负性光刻胶为KMPR1010负性光刻胶。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中涂胶所形成的光刻胶薄膜的厚度为3~15μm。
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...【技术特征摘要】
1.一种高温超导膜微细图形的制备方法,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中高温超导膜为钇系超导膜或铋系超导膜。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中涂胶所用的光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述正性光刻胶为12xt-20pl-05正性光刻胶;所述负性光刻胶为kmpr1010负性光刻胶。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中涂胶所形成的光刻胶薄膜的厚度为3~15μm。
6.根据权利要求1所...
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