【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器，具体说的是一种导通结构、屏蔽型连接器及连接器组件。
技术介绍
1、如图1所示，当要求连接器外壳体可以导通便于壳体接屏蔽时，一般连接器的不同外壳体导通通常采用螺纹啮合接触导通结构。且当不同壳体间螺纹连接处带不导电镀层时，需要螺纹处及配合屏蔽处先去掉不导电镀层（无螺纹防咬死镀层）才能接触导通。由于壳体为同种材料且无螺纹防咬死镀层时，易出现咬死问题。而螺纹防咬死材料一般不导电，为实现螺纹啮合处导通，螺纹需要局部不喷涂，该方式加工成本高，导通效果也不理想。
2、并且，屏蔽丝形成的屏蔽层的安装方式一般采用支撑套1025和压紧圈1024挤压结构。即增加两个零件，将屏蔽层挤在支撑套和压紧圈之间，再将屏蔽压紧圈与壳体导通。该结构成本高，也不适合灌胶操作，因需要先屏蔽做好才能灌胶，会导致屏蔽导通不良。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种导通结构、屏蔽型连接器及连接器组件，不需要去除连接结构的不导电镀层，降低成本，具有理想导通效果。
2、为实...
【技术保护点】
1.一种导通结构，其特征在于：包括后外壳体（1022）、前外壳体（1021）、第一导电弹性件（1023）和压紧圈（1024），后外壳体（1022）和前外壳体（1021）通过连接结构（10211）连接，后外壳体（1022）和前外壳体（1021）上设有与第一导电弹性件（1023）相接触的导电部位，压紧圈（1024）安装在后外壳体（1022）内，压紧圈（1024）能够将电缆（3）的屏蔽丝（301）夹在压紧圈（1024）和后外壳体（1022）之间，使电缆（3）的屏蔽丝（301）与后外壳体（1022）接触导电。
2.如权利要求1所述的一种导通结构，其特征在于：所述的...
【技术特征摘要】
1.一种导通结构，其特征在于：包括后外壳体（1022）、前外壳体（1021）、第一导电弹性件（1023）和压紧圈（1024），后外壳体（1022）和前外壳体（1021）通过连接结构（10211）连接，后外壳体（1022）和前外壳体（1021）上设有与第一导电弹性件（1023）相接触的导电部位，压紧圈（1024）安装在后外壳体（1022）内，压紧圈（1024）能够将电缆（3）的屏蔽丝（301）夹在压紧圈（1024）和后外壳体（1022）之间，使电缆（3）的屏蔽丝（301）与后外壳体（1022）接触导电。
2.如权利要求1所述的一种导通结构，其特征在于：所述的压紧圈（1024）和/或第一导电弹性件（1023）为具有开口（1023-1）的环形结构。
3.如权利要求1或2所述的一种导通结构，其特征在于：所述的第一导电弹性件（1023）为波簧结构。
4.如权利要求1或2所述的一种导通结构，其特征在于：所述的压紧圈（1024）前端与后外壳体（1022）之间设有用于配合夹紧屏蔽丝（301）的第一锥面（1024-1）。
5.如权利要求1所述的一种导通结构，其特征在于：所述的压紧圈（1024）的外壁上沿周向开设有凹槽（1024-2）。
6.如权利要求1所述的一种导通结构，其特征在于：所述的连接结构（10211）为螺纹连接。
7.如权利要求1所述的一种导通结构，其特征在于：所述的后外壳体（1022）的导电部位位于后外壳体（1022）的内壁上，后外壳体（1022）的导电部位的后方设有限制第一导电弹性件（1023）后移的止挡部（1022-1），前外壳体（1021）的导电部位位于前外壳体（1021）的后端面上。
8.如权利要求1或7所述的一种导通结构，其特征在于：所述的后外壳体（1022）的导电部位处设有用于安装第一导电弹性件（1023）的卡槽（10221），或前外壳体（1021）的导电部位处设有用于安装第一导电弹性件（1023）的卡槽（10221）。
9.如权利要求1所述的一种导通结构，其特征在于：所述的第一导电弹性件（1023）的材料为导电橡胶材料。
10.一种屏蔽型连接器，包括与电缆（3）电连接的绝缘体部件（2）和...
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，熊贤翠，刘焕丽，李路路，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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