【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学设备，具体涉及一种待测物的检测方法和检测设备。
技术介绍
1、晶圆边缘检测设备中，需要成像装置对晶圆表面进行拍照。为了保证晶圆在检测过程中，晶圆表面始终处于成像装置的景深内，在检测过程中需要利用自动聚焦装置检测晶圆表面的位置以确定晶圆是否在焦，如果不再焦需要调整晶圆和成像装置的相对位置。
2、现有技术往往通过测距装置检测晶圆表面的高度，以确定成像装置是否离焦。然而这种方法需要额外的测距装置增加了设备成本。
技术实现思路
1、本申请的技术方案在于提供一种待测物的检测方法和检测设备，用于简化设备并降低检测成本。
2、本专利技术提供一种待测物的检测方法，所述待测物包括顶面和与顶面连接的侧面，包括：采用第一边缘检测模块获取待测物侧壁的完整图像得到侧壁图像，所述侧壁图像包括待测物侧壁若干点在沿垂直于所述侧壁法向的平面内的位置信息；采用所述第一边缘检测模块根据所述侧壁图像中待测物侧壁的所述位置信息获取待测物沿垂直于所述顶面方向的待测高度。
3、可选...
【技术保护点】
1.一种待测物的检测方法，其特征在于，所述待测物包括顶面和与顶面连接的侧面，包括：
2.根据权利要求1所述的待测物的检测方法，其特征在于，所述待测高度为所述待测物的特征点沿垂直于所述顶面方向的高度；所述特征点为待测物中心、待测物任意一表面的中心或角点；
3.根据权利要求2所述的待测物的检测方法，其特征在于，所述特征点为待测物中心；所述边缘轮廓像包括相对的第一边缘轮廓像和第二边缘轮廓像；根据所述边缘轮廓像获取所述特征点沿垂直于所述顶面方向的待测高度的步骤包括：根据所述第一边缘轮廓像和第二边缘轮廓像的第一对称中心的位置信息得到所述待测高度。
...【技术特征摘要】
1.一种待测物的检测方法，其特征在于，所述待测物包括顶面和与顶面连接的侧面，包括：
2.根据权利要求1所述的待测物的检测方法，其特征在于，所述待测高度为所述待测物的特征点沿垂直于所述顶面方向的高度；所述特征点为待测物中心、待测物任意一表面的中心或角点；
3.根据权利要求2所述的待测物的检测方法，其特征在于，所述特征点为待测物中心；所述边缘轮廓像包括相对的第一边缘轮廓像和第二边缘轮廓像；根据所述边缘轮廓像获取所述特征点沿垂直于所述顶面方向的待测高度的步骤包括：根据所述第一边缘轮廓像和第二边缘轮廓像的第一对称中心的位置信息得到所述待测高度。
4.根据权利要求3所述的待测物的检测方法，其特征在于，在所述侧壁图像中获取待测物的边缘轮廓的边缘轮廓像的步骤包括：在所述侧壁图像中获取待测物的第一边缘轮廓的第一边缘轮廓像；在所述侧壁图像中获取待测物的第二边缘轮廓的第二边缘轮廓像；所述第一边缘轮廓像和所述第二边缘轮廓像均为余弦曲线；
5.根据权利要求3或4所述的待测物的检测方法，其特征在于，所述待测物沿垂直于所述待测物的中心轴的截面形状为圆形；
6.根据权利要求1所述的待测物的检测方法，其特征在于，还包括：根据待测物沿垂直于所述顶面方向的待测高度，获取所述待测物的离焦状态；
7.根据权利要求1所述的待测物的检测方法，其特征在于，采用所述第一边缘检测模块获取所述待测物的完整图像得到所述侧壁图像，包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：何小凤，李青格乐，王岩松，
申请(专利权)人：深圳镭赫技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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