【技术实现步骤摘要】
本公开涉及检测，尤其涉及一种连接状态确定方法和装置、电子设备、存储介质。
技术介绍
1、目前，电子设备已经融入到用户的日常生活，其是否正常工作会影响到用户的使用。
2、考虑到电子设备内存在多个连接器，例如连接电子设备内部主板和小板的扣合连接器，或者一些其他通信连接器。使用过程中，若电子设备存在跌落或者撞击等情况下，上述连接器可能会松动或者脱落，导致信号连接异常功能出现问题。
3、相关技术中，通常采用拆机分析、切片分析或ct扫描分析。以拆机分析为例，拆机分析可能会破坏问题现场，找不到问题根音；以切片或者ct扫描分析为例，切片或者ct扫描分析需要昂贵设备支持，且需要耗费大量时间。
技术实现思路
1、本公开提供一种连接状态确定方法和装置、电子设备、存储介质，以解决相关技术的不足。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接状态确定方法，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个连接器，所述连接器包括至少一个金属片，所述金属片与所述电子设备的地线之间构成电容；所
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1.一种连接状态确定方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个连接器，所述连接器包括至少一个金属片，所述金属片与所述电子设备的地线之间构成电容；所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当前电学参数值包括所述电容的电容值或者电容的电压值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取所述当前电学参数值与基准电学参数值的参数差值，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述当前电学参数值为当前电压值，所述基准电学参数值为基准电容值；
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种连接状态确定方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个连接器，所述连接器包括至少一个金属片，所述金属片与所述电子设备的地线之间构成电容；所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当前电学参数值包括所述电容的电容值或者电容的电压值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取所述当前电学参数值与基准电学参数值的参数差值，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述当前电学参数值为当前电压值，所述基准电学参数值为基准电容值；
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述参数差值与预设差值阈值确定所述连接器的连接状态，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.一种连接状态确定装置，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个连接器，所述连接器包括至少一个金属片，所述金属片与所述电子设备的地线之间构成电容；所述装置包括：
8.一种电子设备，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨远尧，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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