一种半导体晶圆片平面测量仪制造技术

本技术属于测量仪领域，具体涉及一种半导体晶圆片平面测量仪，解决了现有技术中存在稳定性差和实用性差的问题，包括底座，所述底座的顶部分别通过螺丝固定连接有立板、两个对称布置的加强筋以及安装座，两个所述加强筋的一侧同时和所述立板的一侧固定连接，所述安装座的底部通过螺丝固定连接有壳体，所述壳体的内部固定设置有定位装置，所述定位装置包括转盘和四个圆周均布的移动块，所述壳体的一侧安装有电机，通过电机和蜗杆等结构的设置，使用时，将半导体晶圆片放置在防滑垫上，启动电机，电机带动蜗杆转动，从而同时带动四个定位块对半导体晶圆片进行四面夹持，提升夹持的稳定性，便于后续的检测工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测量仪，具体为一种半导体晶圆片平面测量仪。

技术介绍

1、目前，在半导体制造领域，晶圆片的平面度是衡量其质量的关键参数之一，晶圆片作为集成电路的基础材料，其表面平整度直接影响到后续工艺步骤的精度和成品率，因此，精确而高效地测量晶圆片的平面度，对于提升半导体器件的性能和可靠性至关重要。

2、现有技术中授权公告号为：cn216977849u的技术，名称为：一种便携接触式碳化硅晶圆片厚度测量仪，主要由载台、晶片放置架、测量支架和控制箱等部分组成，晶片放置架被安装在载台的顶部中心，上面均匀分布有金属支撑球，用于稳定支撑待测的碳化硅晶圆片，测量支架包括转动轴和测量杆，测量杆上装有晶片监测探头和晶片监测传感器，这些部件协同工作，能够精确测量晶圆片的厚度，控制箱被安装在载台的边角处，上面设置有数字显示器和操作按钮，用户可以通过操作按钮控制测量仪的工作，测量结果则会在数字显示器上显示出来，该专利的测量仪具有便携性，可以方便地移动到不同的工作环境中使用，同时，它采用接触式测量方式，能够直接接触到晶圆片表面，从而更准确地测量其厚度，此外，该专利的设计还降本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体晶圆片平面测量仪，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部分别通过螺丝固定连接有立板(2)、两个对称布置的加强筋(3)以及安装座(4)，两个所述加强筋(3)的一侧同时和所述立板(2)的一侧固定连接，所述安装座(4)的底部通过螺丝固定连接有壳体(5)，所述壳体(5)的内部固定设置有定位装置；

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片平面测量仪，其特征在于：所述立板(2)的一侧安装有电动滑轨(21)，所述电动滑轨(21)的内部滑动装配有测量组件(22)，所述测量组件(22)的底部分别安装有测量仪器(23)、摄像头(24)以及照明灯(25)，所述底座(1)的顶...

【技术特征摘要】

1.一种半导体晶圆片平面测量仪，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部分别通过螺丝固定连接有立板(2)、两个对称布置的加强筋(3)以及安装座(4)，两个所述加强筋(3)的一侧同时和所述立板(2)的一侧固定连接，所述安装座(4)的底部通过螺丝固定连接有壳体(5)，所述壳体(5)的内部固定设置有定位装置；

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片平面测量仪，其特征在于：所述立板(2)的一侧安装有电动滑轨(21)，所述电动滑轨(21)的内部滑动装配有测量组件(22)，所述测量组件(22)的底部分别安装有测量仪器(23)、摄像头(24)以及照明灯(25)，所述底座(1)的顶部安装有控制组件(26)，所述控制组件(26)上安装有显示屏(27)，所述测量仪器(23)、所述摄像头(24)、所述照明灯(25)、所述控制组件(26)以及所述显示屏(27)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片平面测量仪，其特征在于：所述壳体(5)的内部开设有空腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈军，
申请(专利权)人：苏州普瑞斯通智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：