一种扩膜装置以及晶圆扩膜机制造方法及图纸

一种扩膜装置，包括上侧面突设有圆柱型凸部的底座、放置在凸部上的扩膜盘、位于扩膜盘上方并能够压向扩膜盘的压膜盘以及旋转单元，旋转单元包括连接套、旋转电机、导轮和传动带；扩膜盘设置在连接套内并随之转动；连接套套设在凸部外侧；旋转电机安装在底座上；导轮套设在旋转电机的输出轴上，传动带环绕在连接套外侧并与导轮相接，旋转电机转动时，能够通过传动带带动连接套转动。此外本发明专利技术还提供了一种使用上述扩膜装置的晶圆扩膜机。与现有技术相比较，本发明专利技术的扩膜装置和晶圆扩膜机能够提高生产不同尺寸晶圆盘的切换效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体产品生产，特别是涉及一种扩膜装置以及晶圆扩膜机。

技术介绍

1、晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆片，是半导体制造过程中芯片不可或缺的重要载体。晶圆通常是硅元素经过一系列的加工程序，如纯化、熔解、拉制、研磨、抛光等，最终切割而成的。作为载体，晶圆的直径越大，承载的芯片就越多，利用率也越高，制成而出的芯片生产成本就越低，因此晶圆一般会都经过扩膜加工，而且晶圆扩膜后的直径越大越好，晶圆直径的大小代表着技术水平的高低。

2、现有技术中晶圆发热扩膜一般包括以下步骤：1、调整设备，将下发热圆盘温度调整到所需温度；2、打开扩晶机，放入内晶环，内晶环套设到所述下发热圆盘外并与之紧密接合，然后将待扩的晶片膜一面朝上放置到所述内晶环上；3、按动开关，所述下发热圆盘上升，带动所述内晶环和所述晶片膜上升，位于所述下发热圆盘上方的上圆盘带动外晶环下压，直到所述外晶环套压到所述内晶环外侧，所述晶片膜压紧在所述外晶环和所述内晶环之间，并均匀扩张；4、所述上圆盘、所述下发热圆盘回到原位，将扩好的晶片膜连同所述外晶环本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种扩膜装置，包括：

2.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于：所述旋转单元还包括套设在所述凸部外的旋转轴承，所述连接套套设在所述旋转轴承外侧。

3.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于：所述扩膜盘通过磁力固定在所述连接套内。

4.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于：所述导轮的数量为两个以上，沿周向环绕在所述连接套的外周，所述传动带连接在各导轮之间，各导轮将所述传动带压向所述连接套。

5.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于：还包括：

6.根据权利要求5所述的扩膜装置，其特征在于：所述升降单元还包括导向件，...

【技术特征摘要】

1.一种扩膜装置，包括：

2.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于：所述旋转单元还包括套设在所述凸部外的旋转轴承，所述连接套套设在所述旋转轴承外侧。

3.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于：所述扩膜盘通过磁力固定在所述连接套内。

4.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于：所述导轮的数量为两个以上，沿周向环绕在所述连接套的外周，所述传动带连接在各导轮之间，各导轮将所述传动带压向所述连接套。

5.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于：还包括：

6.根据权利要求5所述的扩膜装置，其特征在于：所述升降单元还包括导向件，所述导向件突设在所述底座的上侧面并位于所述扩膜盘的外周，其上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹巍，唐香，杨子修，
申请(专利权)人：广州诺顶智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：