【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性线路板，更具体地说，涉及一种微纳线路板及其规模化制造工艺。
技术介绍
1、柔性线路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用fpc可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
2、目前微纳线路板在生产制造的过程中，其基材通常选用柔性绝缘材料，并在柔性绝缘基材的两面涂布导电油墨，并在导电油墨上涂布光刻胶，利用光刻技术在光刻胶的表面形成预定的电路图案，经过显影处理后，去除未被光刻胶覆盖的导电油墨层部分，形成精确的微纳电路，并在微纳电路的表面均匀涂布一层或多层绝缘保护层，即完成微纳电路的生产制造，在上述工序中，绝缘保护层直接涂布在微纳电路的表面，不便于提升其与维纳电路表面的接触效果，进而影响绝缘保护层对于微纳电路保护的稳定性，鉴于此，我们提出一种微纳线路板及其规模化制造工艺。
技术实现
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1.一种微纳线路板，其特征在于，包括柔性线路板组件(1)；
2.根据权利要求1所述的一种微纳线路板，其特征在于，所述电磁屏蔽层(201)的表面涂布设置有绝缘保护层一(101)，所述绝缘保护层一(101)的表面涂布设置有绝缘保护层二(102)。
3.根据权利要求2所述的一种微纳线路板，其特征在于，所述基体部件(3)包括上表面以及下表面均开设形成有凹槽(302)的柔性绝缘基材(301)，所述凹槽(302)的内部设置有导电油墨层，所述电磁屏蔽层(201)设置于凹槽(302)内。
4.一种微纳线路板规模化制造工艺，包括如权利要求3所述的一种...
【技术特征摘要】
1.一种微纳线路板，其特征在于，包括柔性线路板组件(1)；
2.根据权利要求1所述的一种微纳线路板，其特征在于，所述电磁屏蔽层(201)的表面涂布设置有绝缘保护层一(101)，所述绝缘保护层一(101)的表面涂布设置有绝缘保护层二(102)。
3.根据权利要求2所述的一种微纳线路板，其特征在于，所述基体部件(3)包括上表面以及下表面均开设形成有凹槽(302)的柔性绝缘基材(301)，所述凹槽(302)的内部设置有导电油墨层，所述电磁屏蔽层(201)设置于凹槽(302)内。
4.一种微纳线路板规模化制造工艺，包括如权利要求3所述的一种微纳线路板，其特征在于，包括以下步骤；
【专利技术属性】
技术研发人员：方崇坤，曹长宏，
申请(专利权)人：温州云漫数字印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：
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