【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子制造，特别涉及一种用于增强单灯珠推力的吸附式点胶方法。
技术介绍
1、在led照明及电子封装技术的深入发展中，灯珠（led芯片）与基板（如pcb板或其他先进载体材料）之间的连接质量成为了决定产品最终性能与可靠性的核心要素。这一连接不仅要求物理层面的稳固，还需确保电信号的高效传输、优秀的热管理能力以及卓越的光输出质量。封装胶在这一过程中扮演着双重角色：它既是led芯片免受外界环境侵害的保护层，也是将芯片牢固固定在基板上的关键媒介。
2、以smd led（表面贴装led）为例，其封装流程高度精细且复杂，主要包括固晶、焊线、封胶三大核心步骤。在固晶阶段，高精度的固晶设备确保led芯片能够准确无误地放置于基板预设位置，为后续的电气连接奠定基础。焊线阶段则依赖于先进的焊线技术，利用精密的焊线设备将芯片与基板之间通过键合线实现电气连接，保障电信号的稳定传输。
3、然而，在封胶阶段，尽管封装胶的选用至关重要，但现有的封胶方式仍面临一些挑战。具体而言，传统的封胶方法多采用电压阀控制出胶口，将胶点直接喷射在灯珠表...
【技术保护点】
1.一种用于增强单灯珠推力的吸附式点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种用于增强单灯珠推力的吸附式点胶方法，其特征在于，在步骤一中，所述利用图像识别技术对PCBA上的每个灯珠进行位置识别与定位的方法，包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的一种用于增强单灯珠推力的吸附式点胶方法，其特征在于：在步骤2中，所述清洗参数包括等离子清洗过程中使用的气体种类、流量、压力和清洗时间。
4.根据权利要求1所述的一种用于增强单灯珠推力的吸附式点胶方法，其特征在于：在步骤三中，所述设置点胶设备的参数包括点胶速度、点胶压力、...
【技术特征摘要】
1.一种用于增强单灯珠推力的吸附式点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种用于增强单灯珠推力的吸附式点胶方法，其特征在于，在步骤一中，所述利用图像识别技术对pcba上的每个灯珠进行位置识别与定位的方法，包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的一种用于增强单灯珠推力的吸附式点胶方法，其特征在于：在步骤2中，所述清洗参数包括等离子清洗过程中使用的气体种类、流量、压力和清洗时间。
4.根据权利要求1所述的一种用于增强单灯珠推力的吸附式点胶方法，其特征在于：在步骤三中，所述设置点胶设备的参数包括点胶速度、点胶压力、点胶路径和点胶量。
5.根据权利要求1所述的一种用于增强单灯珠推力的吸附式点胶方法，其特征在于：在步骤六中，所述固化处理包括紫外线照射固化、加热固化或两者结合的方式，固化方式根据所选胶水的特性进行选择。
6.根据权利要求4所述的一种用于增强单灯珠推力的吸附式点胶方法，其特征在于：所述点胶速度根据胶水粘度和流动性调整；所述点胶压力根据针头内径和胶水特性设定；所述点胶路径根据灯珠引脚布局进行设定；所述点胶量通过计量泵控制，根据灯珠尺寸和所需密封效果设定点胶量。
7.根据权利要求1所述的一种用于增强单灯珠推力的...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜凯文，刘成友，吴隆江，汪业志，
申请(专利权)人：深圳市杰普视显科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。