电磁干扰（EMI）屏蔽的装置和系统制造方法及图纸

本申请涉及电磁干扰(EMI)屏蔽的装置和系统。例如，装置可以包括电磁干扰(EMI)屏蔽件，EMI屏蔽件可以被配置成用于为印刷电路板(PCB)上的电子电路提供EMI屏蔽。例如，EMI屏蔽件可以被配置为包括：EMI屏蔽盖；以及EMI屏蔽连接器，EMI屏蔽连接器用于将EMI屏蔽盖电耦合到PCB上的至少一个管，以经由该至少一个管向EMI屏蔽盖提供接地。例如，EMI屏蔽连接器可以被配置成用于将EMI屏蔽盖保持在PCB上的电子电路上方。

【技术实现步骤摘要】

本文描述的各方面总体上涉及电磁干扰(electromagnetic interference，emi)屏蔽的装置和系统。

技术介绍

1、电磁干扰(emi)屏蔽件可以被配置成用于为印刷电路板(printed circuitboard，pcb)上的一个或多个电子部件提供emi屏蔽。

技术实现思路

【技术保护点】

1.一种用于电子设备的装置，所述装置包括：

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述EMI屏蔽连接器被配置成用于利用所述至少一个管在所述EMI屏蔽盖和所述PCB之间形成EMI屏蔽栅栏。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述EMI屏蔽连接器被配置成用于沿着所述EMI屏蔽盖的至少一侧形成所述EMI屏蔽栅栏。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述EMI屏蔽连接器被配置成用于经由所述至少一个管和所述PCB之间的焊料向所述EMI屏蔽盖提供所述接地。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述EMI屏蔽连接器包括至少一个卡扣，所述...

【技术特征摘要】

1.一种用于电子设备的装置，所述装置包括：

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述emi屏蔽连接器被配置成用于利用所述至少一个管在所述emi屏蔽盖和所述pcb之间形成emi屏蔽栅栏。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述emi屏蔽连接器被配置成用于沿着所述emi屏蔽盖的至少一侧形成所述emi屏蔽栅栏。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述emi屏蔽连接器被配置成用于经由所述至少一个管和所述pcb之间的焊料向所述emi屏蔽盖提供所述接地。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述emi屏蔽连接器包括至少一个卡扣，所述至少一个卡扣被配置用于卡扣在所述至少一个管上方。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述卡扣包括能够与所述至少一个管的外表面接合的管接合表面，其中，所述管接合表面包括基于所述至少一个管的所述外表面的形状的形状。

7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述至少一个卡扣包括沿着所述emi屏蔽盖的至少一侧的多个卡扣。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述多个卡扣中的两个相邻卡扣之间的距离小于1.2毫米。

9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述emi屏蔽连接器包括基于所述至少一个管的外表面的形状的形状。

10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·曼苏科斯基，C·K·霍格恩，J·帕沃拉，S·M·海尼索，S·M·佩努拉拉，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：