一种用于BGA返修工作台的芯片固定结构制造技术

技术编号:43443338 阅读:28 留言:0更新日期:2024-11-27 12:48
本发明专利技术提供一种用于BGA返修工作台的芯片固定结构,属于返修工作台技术领域,包括固定轨和夹持臂,所述固定轨并排设置有一对,每个所述固定轨上滑动安装有一对第一滑块以及用于驱动一对第一滑块相向滑动的第一驱动机构;所述夹持臂并排设置有一对,一对所述夹持臂分别安装在两对所述第一滑块顶部,所述夹持臂和固定轨垂直分布,每个所述夹持臂上滑动安装有一对第二滑块以及用于驱动一对第二滑块相互靠近的第二驱动机构,所述第二滑块朝向一对所述夹持臂相向的一侧固定有夹杆,所述夹杆远离第二滑块的一端向下弯折。本发明专利技术能够在降低PCB板磨损的前提下,对PCB板的四周有效夹持定位,以便于PCB板的返修操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及返修工作台,特别涉及一种用于bga返修工作台的芯片固定结构。


技术介绍

1、随着电子技术的不断发展,电子产品更加趋于小型化、便携化和智能化,传统线路连接形式也发生了较大的变化,印制电路板的应用已经越来越广泛,相应地,与pcb板对应设置的各类芯片也得到了快速的发展,已经广泛应用于各种电子产品中。此外,随着芯片的集成度越来越高,i/o引线数也随之增加,在保证芯片小型化的基础上,芯片的引脚间距越来越小,这在bga芯片和csp芯片中体现的尤为明显,bga芯片和csp芯片等芯片的问世与发展极大地促进了电子产品的小型化和智能化,但是,由于bga芯片的引脚间距很小,且安装有bga芯片的pcb板上通常还高密度安装有其他电子元器件,因此bga芯片的返修难度较大,需要借助专用的bga返修工作站并根据一定的返修工艺来完成。

2、为了便于安装有bga芯片的pcb板能够平稳的进行返修,目前,现有的bga返修工作台普遍配备有固定结构,但是,传统的bga返修工作台所配备的固定结构,普遍采用直接夹持固定的方式,虽然能够对bga芯片夹持定位,但是难免会对bga芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于BGA返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的用于BGA返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,一对所述夹持臂(3)相向一侧的底部设置有托板(15)。

3.根据权利要求1所述的用于BGA返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,一对所述夹持臂(3)相向一侧的顶部两端处固定有凸块(16),一对所述凸块(16)之间连接有橡胶垫(17)。

4.根据权利要求3所述的用于BGA返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,一对所述夹持臂(3)相向的一面均活动穿设有伸缩柱(21),所述伸缩柱(21)设置有若干根,所述夹持臂(3)内开设有...

【技术特征摘要】

1.一种用于bga返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的用于bga返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,一对所述夹持臂(3)相向一侧的底部设置有托板(15)。

3.根据权利要求1所述的用于bga返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,一对所述夹持臂(3)相向一侧的顶部两端处固定有凸块(16),一对所述凸块(16)之间连接有橡胶垫(17)。

4.根据权利要求3所述的用于bga返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,一对所述夹持臂(3)相向的一面均活动穿设有伸缩柱(21),所述伸缩柱(21)设置有若干根,所述夹持臂(3)内开设有能够容伸缩柱(21)嵌入的收缩腔(20),所述伸缩柱(21)与收缩腔(20)内部端壁之间设置有弹簧(23)。

5.根据权利要求4所述的用于bga返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,所述伸缩柱(21)伸入收缩腔(20)内部的一端设置有挡块(22),所述挡块(22)与收缩腔(20)内壁滑动贴合。

6.根据权利要求1所述的用于bga返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,所述第一驱动机构(5)包括开设在固定轨(2)上...

【专利技术属性】
技术研发人员:王忠诚于帅耿梦康杨牧洋王洪博王栋王益涵周明纯冯之文何守通
申请(专利权)人:中国船舶集团有限公司第七一六研究所
类型:发明
国别省市:

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