【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及返修工作台,特别涉及一种用于bga返修工作台的芯片固定结构。
技术介绍
1、随着电子技术的不断发展,电子产品更加趋于小型化、便携化和智能化,传统线路连接形式也发生了较大的变化,印制电路板的应用已经越来越广泛,相应地,与pcb板对应设置的各类芯片也得到了快速的发展,已经广泛应用于各种电子产品中。此外,随着芯片的集成度越来越高,i/o引线数也随之增加,在保证芯片小型化的基础上,芯片的引脚间距越来越小,这在bga芯片和csp芯片中体现的尤为明显,bga芯片和csp芯片等芯片的问世与发展极大地促进了电子产品的小型化和智能化,但是,由于bga芯片的引脚间距很小,且安装有bga芯片的pcb板上通常还高密度安装有其他电子元器件,因此bga芯片的返修难度较大,需要借助专用的bga返修工作站并根据一定的返修工艺来完成。
2、为了便于安装有bga芯片的pcb板能够平稳的进行返修,目前,现有的bga返修工作台普遍配备有固定结构,但是,传统的bga返修工作台所配备的固定结构,普遍采用直接夹持固定的方式,虽然能够对bga芯片夹持定位,但
...【技术保护点】
1.一种用于BGA返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的用于BGA返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,一对所述夹持臂(3)相向一侧的底部设置有托板(15)。
3.根据权利要求1所述的用于BGA返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,一对所述夹持臂(3)相向一侧的顶部两端处固定有凸块(16),一对所述凸块(16)之间连接有橡胶垫(17)。
4.根据权利要求3所述的用于BGA返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,一对所述夹持臂(3)相向的一面均活动穿设有伸缩柱(21),所述伸缩柱(21)设置有若干根,所述
...【技术特征摘要】
1.一种用于bga返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的用于bga返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,一对所述夹持臂(3)相向一侧的底部设置有托板(15)。
3.根据权利要求1所述的用于bga返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,一对所述夹持臂(3)相向一侧的顶部两端处固定有凸块(16),一对所述凸块(16)之间连接有橡胶垫(17)。
4.根据权利要求3所述的用于bga返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,一对所述夹持臂(3)相向的一面均活动穿设有伸缩柱(21),所述伸缩柱(21)设置有若干根,所述夹持臂(3)内开设有能够容伸缩柱(21)嵌入的收缩腔(20),所述伸缩柱(21)与收缩腔(20)内部端壁之间设置有弹簧(23)。
5.根据权利要求4所述的用于bga返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,所述伸缩柱(21)伸入收缩腔(20)内部的一端设置有挡块(22),所述挡块(22)与收缩腔(20)内壁滑动贴合。
6.根据权利要求1所述的用于bga返修工作台的芯片固定结构,其特征在于,所述第一驱动机构(5)包括开设在固定轨(2)上...
【专利技术属性】
技术研发人员:王忠诚,于帅,耿梦康,杨牧洋,王洪博,王栋,王益涵,周明纯,冯之文,何守通,
申请(专利权)人:中国船舶集团有限公司第七一六研究所,
类型:发明
国别省市:
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