芯片封装结构及电子设备制造技术

本申请提供一种芯片封装结构及电子设备，涉及芯片封装技术领域。芯片封装结构包括：电路板，具有至少一个封装区，封装区包括第一功能区、第二功能区及控制区，第一功能区和第二功能区沿第一方向依次设置，控制区沿第二方向邻接设置在第一功能区和第二功能区的同侧，第二方向与第一方向垂直；芯片，封装于封装区；其中，第一功能区和第二功能区中均布设有多个数据输入输出点位、多个电源输入输出点位，第一功能区和第二功能区中的至少一者布设有写入时钟点位和读出时钟点位，第一功能区和第二功能区中的至少一者布设有差分同步信号点位。本申请提供的芯片封装结构的封装面积小、信号点位布置灵活，可以应用到小型电子设备中。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片封装，具体涉及一种芯片封装结构及电子设备。

技术介绍

1、lpddr(low power double data rate sdram，低功耗随机存储器)芯片，是美国jedec(joint electron device engineering council，电子设备工程联合会)协会面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子设备。

2、在构思及实现本申请过程中，专利技术人发现至少存在如下问题：一些方案中，主流供应商一般是采用315球对lpddr芯片进行单独封装。该种封装方式的封装尺寸为15mm×12.4mm，占用面积较大。因此，该种封装尺寸多用于笔记本电脑等大型电子设备中。而对于智能手机、可穿戴设备等小型电子设备，则无法很好的适配。

3、前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本申请提供一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构的封装面积小、信号点位布置灵活，芯片封装结构可以应用到小型电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一功能区沿所述第一方向布设有五行所述信号点位，所述第二功能区沿所述第一方向布设有四行所述信号点位；

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一写入时钟点位和所述第一读出时钟点位沿所述第一方向或所述第二方向相邻设置；

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二功能区布设有第一差分同步信号点位，所述第一差分同步信号点位包括第一差分读同步信号点位和第一差分写同步信号点位；

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一功能区沿所述第一方向布设有五行所述信号点位，所述第二功能区沿所述第一方向布设有四行所述信号点位；

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一写入时钟点位和所述第一读出时钟点位沿所述第一方向或所述第二方向相邻设置；

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二功能区布设有第一差分同步信号点位，所述第一差分同步信号点位包括第一差分读同步信号点位和第一差分写同步信号点位；

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一差分读同步信号点位和所述第一差分写同步信号点位沿所述第一方向或所述第二方向相邻设置；

6.根据权利要求1至5中...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊孝祥，
申请(专利权)人：重庆传音科技有限公司，
类型：发明
国别省市：