【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片清洁,尤其涉及一种晶片连续清洁设备。
技术介绍
1、再生晶片表面经过去膜、抛光、清洗等工序能够进行平整化,以达到再次使用的标准,能够减少资源浪费,降低生产成本。
2、通过清理条的方式能够代替滚刷清洁的方式对再生晶片表面进行高效清洁,以去除其表面大部分的残留颗粒。
3、但是,受限于两侧收卷结构以及清洁条的清洁长度受限,对再生晶片表面持续进行清洁的过程中,清洁条持续进行消耗,在清洁条耗费完毕后需要对其进行更换,同样降低了再生晶片清洁的效率。
技术实现思路
1、针对上述问题,本专利技术提供一种晶片连续清洁设备,该专利技术能够对多个再生晶片进行连续清洁,无需对清理条进行更换,极大地提高了再生晶片表面连续清洁的效果以及效率。
2、为解决上述问题,本专利技术所采用的技术方案是:
3、一种晶片连续清洁设备,包括支撑平台,所述支撑平台上端安装有对再生晶片进行限位并且控制再生晶片定向转动的驱动装置,还包括对再生晶片表面进行连续清洁的清理条以及
...【技术保护点】
1.一种晶片连续清洁设备,包括支撑平台(100),所述支撑平台(100)上端安装有对再生晶片(500)进行限位并且控制再生晶片(500)定向转动的驱动装置(400),还包括对再生晶片(500)表面进行连续清洁的清理条(700)以及对清理条(700)进行导向的导向结构,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种晶片连续清洁设备,其特征在于,所述清洁主体(230)包括间隔布置的第一清洁辊(231)以及第二清洁辊(232),所述清理条(700)穿过第一清洁辊(231)和第二清洁辊(232),控制第一清洁辊(231)和第二清洁辊(232)持续转动完成对清理条(70
...【技术特征摘要】
1.一种晶片连续清洁设备,包括支撑平台(100),所述支撑平台(100)上端安装有对再生晶片(500)进行限位并且控制再生晶片(500)定向转动的驱动装置(400),还包括对再生晶片(500)表面进行连续清洁的清理条(700)以及对清理条(700)进行导向的导向结构,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种晶片连续清洁设备,其特征在于,所述清洁主体(230)包括间隔布置的第一清洁辊(231)以及第二清洁辊(232),所述清理条(700)穿过第一清洁辊(231)和第二清洁辊(232),控制第一清洁辊(231)和第二清洁辊(232)持续转动完成对清理条(700)表面残留颗粒的清洁。
3.根据权利要求2所述的一种晶片连续清洁设备,其特征在于,所述第一清洁辊(231)和第二清洁辊(232)表面固定有蛇形的清洁条,所述清洁条表面与清理条(700)表面相抵。
4.根据权利要求1所述的一种晶片连续清洁设备,其特征在于,所述容纳主体(210)外侧还安装具有过滤功能的循环主体(240),通过所述循环主体(240)控制容纳主体(210)内清洁液体定向流动,其中,清液液体定向流动的方向与清理条(700)移动的方向相反。
【专利技术属性】
技术研发人员:左鹏,赵航,
申请(专利权)人:安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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