【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及制造工艺，更具体的，涉及一种3d振镜平面加工控制方法、系统和可读存储介质。
技术介绍
1、3d振镜相较于2d振镜，增加了三维处理功能，主要应用于激光三维曲面的表面处理、雕刻、清洗等去除微加工，以及焊接、增材制造等场景，适用于复杂三维形状加工的应用。
2、然而，振镜焊接方案目前只能在一个准平面焊接，对焊接面的高度一致性要求比较高，差异太大容易导致焊接工艺的不一致，且现有技术中常用的是通过升降外部伺服的z轴来调焦，但是调焦效率低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种3d振镜平面加工控制方法、系统和可读存储介质，可以快速实现3d振镜的焊接聚焦高度的动态调整，提升了调焦效率的同时能够实现高精度位移焊接。
2、本专利技术第一方面提供了一种3d振镜平面加工控制方法，包括以下步骤：
3、在3d振镜上电后，切换自动模式以读取拟合插补数据，其中，所述拟合插补数据具体包括曲面拟合插补系数；
4、在读取所述拟合插补数据时，对所述曲面拟合插补...
【技术保护点】
1.一种3D振镜平面加工控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种3D振镜平面加工控制方法，其特征在于，所述方法还包括获取所述拟合插补数据，具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种3D振镜平面加工控制方法，其特征在于，所述对振镜轨迹规划数据进行插补，具体包括：
4.根据权利要求3所述的一种3D振镜平面加工控制方法，其特征在于，所述方法还包括建立与上位机的通信连接，以实现与预设的3D软件进行信息交互，其中，预设的3D软件包括3D助手。
5.根据权利要求3所述的一种3D振镜平面加工控制方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种3d振镜平面加工控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种3d振镜平面加工控制方法，其特征在于，所述方法还包括获取所述拟合插补数据，具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种3d振镜平面加工控制方法，其特征在于，所述对振镜轨迹规划数据进行插补，具体包括：
4.根据权利要求3所述的一种3d振镜平面加工控制方法，其特征在于，所述方法还包括建立与上位机的通信连接，以实现与预设的3d软件进行信息交互，其中，预设的3d软件包括3d助手。
5.根据权利要求3所述的一种3d振镜平面加工控制方法，其特征在于，所述获取两路数据进行位置计算得到3d振镜的目标数据，具体包括：
6.根据权利要求5所述的一种3d振镜平面加工控制方法，其特征在于，所述基于所述目标数据生成电机运动的三轴控...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢贤江，林梓荣，曹志鹏，
申请(专利权)人：深圳市智博创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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