一种PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法及电路板技术

本申请公开了一种PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法及电路板，涉及电路板加工技术领域。PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法包括：制作多层预制板，在多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔，并在第一金属化孔中填充可剥蓝胶；在半固化片的第二预设位置开设开槽；制作芯板；将芯板、半固化片和多层预制板依次层叠设置并压合，并使开槽与第一金属化孔同轴相对，以制得预制电路板；在预制电路板上的第二预设位置制作第二金属化孔；去除可剥蓝胶，以获得槽底无铜的盲槽。本申请提供的PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法可制得槽底无同的盲槽。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板加工，尤其涉及一种pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法及电路板。

技术介绍

1、射频类天线的信号发射通道，要求盲槽的壁面覆沉铜以提供屏蔽，且靠近天线背面的槽底不允许覆铜。

2、然而，现有的电镀通孔制作工艺流程无法实现盲槽槽底无铜的效果，无法满足射频类天线的制作需求。

技术实现思路

1、本申请提供了一种pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法及电路板，以在电路板上制得槽底无铜的盲槽。

2、本申请提供了一种pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，包括：

3、制作多层预制板，在所述多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔，并在所述第一金属化孔中填充可剥蓝胶；

4、在半固化片的第二预设位置开设开槽；

5、制作芯板；

6、将所述芯板、所述半固化片和所述多层预制板依次层叠设置并压合，并使所述开槽与所述第一金属化孔同轴相对，以制得预制电路板；

7、在所述预制电路板上的第二预设位置制作第二金属化孔；

8、去除所述可剥蓝胶，以获本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述制作芯板，包括：

3.根据权利要求2所述的PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述第二表层的无铜区用作信号发射通道。

4.根据权利要求1所述的PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述制作多层预制板，在所述多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔，并在所述第一金属化孔中填充可剥蓝胶，包括：

5.根据权利要求4所述的PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述多层板包括依次层...

【技术特征摘要】

1.一种pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述制作芯板，包括：

3.根据权利要求2所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述第二表层的无铜区用作信号发射通道。

4.根据权利要求1所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述制作多层预制板，在所述多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔，并在所述第一金属化孔中填充可剥蓝胶，包括：

5.根据权利要求4所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述多层板包括依次层叠设置的第三表层、第四表层、第五表层、第六表层、第七表层和第八表层，所述制作多层预制板，在所述多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔，并在所述第一金属化孔中填充可剥蓝胶，还包括：

6.根据权利要求5所述的pth盲...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯彬彬，段李权，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：