【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体设备用真空阀装配体，尤其涉及一种可以通过在阀片被关闭时利用保护环坚固地对阀片进行支撑并借此提升耐久性而不会发生流体的泄漏，而且可以通过保护环的驱动而提升强度并形成坚固的结构，进而可以通过在安装有保护环的部位的主体外壳上安装加热器而防止当工程气体向贯通孔流动时产生粉末并因此对驱动造成阻碍或发生堵塞的半导体设备用真空阀装配体。
技术介绍
1、通常来讲，在如半导体、液晶显示屏(lcd)、有机发光二极管(led)以及太阳能电池等精密制造领域中，会大量使用在将装置内部的压力维持在低于大气压的状态的同时进行制造工程的真空装置，而在如上所述的真空装置中，安装有通过对真空装置内部的气体进行吸入和排出而将真空装置内部维持在较低压力的真空泵以及对所述真空泵与真空装置进行连接的排气管路。
2、此外，在所述排气管路上安装有用于对排气管路自身进行开闭的闸阀，而现有的闸阀被安装在排气管路的中间，并包括阀门外壳、阀门以及阀门驱动部。
3、首先，阀门是用于遮挡并阻断排气管路的构成要素，沿着与排气管路垂直相交的方向移动，阀...
【技术保护点】
1.一种半导体设备用真空阀装配体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体设备用真空阀装配体，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的半导体设备用真空阀装配体，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体设备用真空阀装配体，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的半导体设备用真空阀装配体，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的半导体设备用真空阀装配体，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的半导体设备用真空阀装配体，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用真空阀装配体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体设备用真空阀装配体，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的半导体设备用真空阀装配体，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体设备用...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡光植，
申请(专利权)人：无锡旴星半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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