基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构制造技术

本发明专利技术属于陀螺仪技术领域，具体涉及了一种基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构，旨在解决现有的陀螺仪容易受环境温度变化和振动干扰影响的问题。本发明专利技术包括：所述陀螺结构包括核心部分和边缘部分；所述核心部分包括：第一支撑锚点结构和环形谐振子结构；所述边缘部分，包括等间隔在所述环形谐振子结构外周围成圆形的n个电极和n/2个后装配功能块；每个所述外周电极与环形谐振子结构形成平行板电容器；所述外周电极包括第一类电极和第二类电极，第一类电极外周连接后装配功能块。本发明专利技术通过后装配工艺突破深宽比极限对电容间隙的限制，实现极小电容间隙，增大了有用输出信号，提高了角速度输出信号的信噪比。

【技术实现步骤摘要】

所属的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的存储装置、处理装置的具体工作过程及有关说明，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。本领域技术人员应该能够意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的模块、方法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，软件模块、方法步骤对应的程序可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或内所公知的任意其它形式的存储介质中。为了清楚地说明电子硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以电子硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本专利技术的范围。术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不是用于描述或表示特定的顺序或先后次序。术语“包括”或者任何其它类似用语旨在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备/装置不仅包括那些要素本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构，其特征在于：所述后装配功能块包括：

3.根据权利要求2所述的基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构，其特征在于：所述第一类电极外周连接后装配功能块包括：

4.根据权利要求3所述的基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构，其特征在于：所述后装配功能块具体为：

5.根据权利要求4所述的基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构，其特征在于：所述锯齿形梳齿对结构(12)包括连接在第三弹性梁结构(2C)上的第一...

【技术特征摘要】

1.一种基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构，其特征在于：所述后装配功能块包括：

3.根据权利要求2所述的基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构，其特征在于：所述第一类电极外周连接后装配功能块包括：

4.根据权利要求3所述的基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构，其特征在于：所述后装配功能块具体为：

5.根据权利要求4所述的基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构，其特征在于：所述锯齿形梳齿对结构(12)包括连接在第三弹性梁结构(2c)上的第一锯齿形梳齿(12a)和设置在电极后装配推杆结构(14)上的第二锯齿形梳齿(12b)。

6.一种基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构的使用方法，其特征在于：所述方法基于所述基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构实施，所述方法包括：

7.根据权利要求6所述的基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构的使用方法，其特征在于：所述通过驱动模态驱动电极(5)、驱动模态检测电极(6)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：周金秋，王鑫鹏，朱峰，范柚攸，黄齐白，张龙，熊开利，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：