【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及换热，具体涉及一种微能源芯片及其构成的微能源芯片组件、换热器。
技术介绍
1、紧凑型换热器采用换热片堆叠形成交替设置的第一流体通道和第二流体通道，并在流体通道内设置微结构提高换热性能。现有的换热片的换热区、微结构位于一个表面，制程长，效率低。有鉴于此，
2、有必要提供一种新的微能源芯片及其构成的微能源芯片组件、换热器，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种微能源芯片及其构成的微能源芯片组件、换热器。
2、为解决上述技术问题之一，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种微能源芯片，包括：
4、一对第一贯通孔；
5、一对第二贯通孔；
6、第一换热面，包括自微能源芯片的第一换热面向第二换热面凹陷设置的第一换热区、连通第一贯通孔与所述第一换热区的第一进出口区、位于所述第二贯通孔与所述第一换热区之间的第一围坝；
7、第二换热面，包括自微能源芯片的第二换热面向第一换热面凹陷设置...
【技术保护点】
1.一种微能源芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微能源芯片，其特征在于：所述第一换热区的凹陷深度与第二换热区的凹陷深度不大于微能源芯片的厚度的1/2。
3.根据权利要求1所述的微能源芯片，其特征在于：所的第一换热区内设有微结构，所述第二换热区内设有微结构，且第一换热区内的微结构的中心与第二换热区内的微结构的中心沿微能源芯片的厚度方向对齐。
4.根据权利要求3所述的微能源芯片，其特征在于：第一换热区内的微结构与第二换热区内的微结构相对微能源芯片厚度方向的中心面对称设置。
5.根据权利要求4所述的微能源芯片，...
【技术特征摘要】
1.一种微能源芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微能源芯片，其特征在于：所述第一换热区的凹陷深度与第二换热区的凹陷深度不大于微能源芯片的厚度的1/2。
3.根据权利要求1所述的微能源芯片，其特征在于：所的第一换热区内设有微结构，所述第二换热区内设有微结构，且第一换热区内的微结构的中心与第二换热区内的微结构的中心沿微能源芯片的厚度方向对齐。
4.根据权利要求3所述的微能源芯片，其特征在于：第一换热区内的微结构与第二换热区内的微结构相对微能源芯片厚度方向的中心面对称设置。
5.根据权利要求4所述的微能源芯片，其特征在于：所述第一换热区包括中央区、位于中央区沿o-x方向的两侧的过渡区，所述中央区内设有若干第一微结构、位于所述第一微结构沿o-x方向的两侧的若干第二微结构，所述过渡区内设有若干第三微结构，所述第一微结构大于所述第三微结构大于所述第二微结构，所述第一微结构的排布密度大于所述第二微结构的排布密度，所述第三微结构大于所述第二微结构，所的第二微结构与第三微结构的排布密度一致。...
【专利技术属性】
技术研发人员：王哲浩，叶俊，刘东伟，刘蓬，王凱建，
申请(专利权)人：浙江炽昇热泵有限公司，
类型：发明
国别省市：
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