背光基板及显示面板制造技术

本公开涉及显示面板的领域，具体提供一种背光基板及显示面板，旨在解决现有背光基板的制备成本较高的问题。为此目的，本公开的背光基板包括衬底、DBR反射结构层和LED芯片；衬底上设置背光区，背光区包括多个灯区，其中每个灯区包括至少一个LED焊盘；DBR反射结构层露出LED焊盘的至少部分表面，用于反射LED芯片发出的光；LED芯片电连接在对应的LED焊盘上。DBR反射结构层的反射率较高，以此在获得较高的反射率的同时降低背光基板的制备成本。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及显示面板的领域，具体提供一种背光基板及显示面板。

技术介绍

1、采用mini-led作为背光源组件的显示面板由于高对比度、高色域和高寿命受到越来越多消费者的青睐。但在目前的技术中，背光源组件中背光基板的制备成本较高。

技术实现思路

1、本公开旨在解决现有技术的问题，提供一种背光基板、背光源组件及显示面板。

2、在第一方面，本公开提供一种背光基板，包括：衬底；设置在所述衬底上的背光区，所述背光区包括多个灯区，其中每个所述灯区包括至少一个led焊盘；led芯片，电连接在对应的led焊盘上；dbr反射结构层，露出所述led焊盘的至少部分表面，用于反射所述led芯片发出的光。

3、在一些示例性的实施方式中，所述dbr反射结构层包括周期交替设置的第一材料层和第二材料层，其中，所述led芯片发出的光为蓝光；所述第一材料层为tio2，厚度为785埃至805埃；所述第二材料层为sio2，厚度为465埃至485埃；所述周期为5。

4、在一些示例性的实施方式中，背光基板还包括：多个i本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种背光基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的背光基板，其特征在于，所述DBR反射结构层包括周期交替设置的第一材料层和第二材料层，其中，所述LED芯片发出的光为蓝光；所述第一材料层为TiO2，厚度为785埃至805埃；所述第二材料层为SiO2，厚度为465埃至485埃；所述周期为5。

3.根据权利要求1所述的背光基板，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的背光基板，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的背光基板，其特征在于，所述安全距离为0.1mm。

6.根据权利要求4所述的背光基板，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种背光基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的背光基板，其特征在于，所述dbr反射结构层包括周期交替设置的第一材料层和第二材料层，其中，所述led芯片发出的光为蓝光；所述第一材料层为tio2，厚度为785埃至805埃；所述第二材料层为sio2，厚度为465埃至485埃；所述周期为5。

3.根据权利要求1所述的背光基板，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的背光基板，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的背光基板，其特征在于，所述安全距离为0.1mm。

6.根据权利要求4所述的背光基板，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的背光基板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，田健，刘纯建，吴信涛，雷杰，马亚军，
申请(专利权)人：合肥京东方瑞晟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：