【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其是指一种电子设备。
技术介绍
1、随着电子科技的发展，电子设备逐渐走进大众的生活，电子设备包括手机设备穿戴电子设备等。目前为了使穿戴式电子设备具有金属外观质感，可以采用贴皮金属中框的方案，将金属贴片粘接于塑胶中框上。
2、金属贴片和设备内环境被塑胶中框完全隔离以维持设备的密封性能，但这也导致金属贴片作为天线时需要以电磁耦合的形式和主板连接，设备的天线性能受到限制，因此如何在保持设备的密封性能的情况下，进一步提高设备的天线性能，是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种电子设备，能够在保持电子设备密封性能的情况下，提高设备的天线性能。
2、本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体组件，包括第一壳体和第二壳体，第一壳体包括壁板，壁板围合出腔室，壁板上贯穿设置有连通孔，第二壳体设置于第一壳体的外表面；主板，设置于腔室内；连接组件，一端连接于第二壳体，其另一端穿过连通孔并连接于主板，主板和第二壳体通过连接组件导通，连接组件过盈设
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1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件包括密封部，所述密封部过盈设置于所述连通孔内，所述主板通过所述密封部和所述第二壳体电连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件还包括导电部，所述导电部一端和所述第二壳体连接，所述导电部的另一端和所述密封部抵接，所述第二壳体通过所述导电部和所述密封部电连接。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述密封部包括本体和密封件，所述密封件套设于所述本体，且可弹性形变的设置于所述本体和所述连通孔的孔壁之间，所述本体...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件包括密封部，所述密封部过盈设置于所述连通孔内，所述主板通过所述密封部和所述第二壳体电连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件还包括导电部，所述导电部一端和所述第二壳体连接，所述导电部的另一端和所述密封部抵接，所述第二壳体通过所述导电部和所述密封部电连接。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述密封部包括本体和密封件，所述密封件套设于所述本体，且可弹性形变的设置于所述本体和所述连通孔的孔壁之间，所述本体和所述导电部及所述主板电连接。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述本体包括在其延伸方向相对设置的顶壁和底壁，以及连接于所述顶壁和所述底壁之间的侧壁，所述侧壁上设置有第一凹槽，部分所述密封件容纳于所述第一凹槽内。
6.根据权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述连通孔的孔壁形成有第二凹槽，部分所述密封件容纳于所述第二凹槽内。
7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述密封部包括相互连接的第一分段和第二分段，在所述密封部的延伸方向上，...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱祥锋，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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