一种超声清洗槽制造技术

技术编号:43383138 阅读:17 留言:0更新日期:2024-11-19 17:59
本技术属于硅片清洗技术领域,具体涉及一种超声清洗槽,包括:第一清洗槽,第一清洗槽内转动设置有若干主动辊和若干被动辊,被动辊设置在主动辊的上方,主动辊上设置有若干主动环,被动辊上设置有若干对被动环;与第一清洗槽连通的第二清洗槽,第二清洗槽设置在第一清洗槽的后端,主动辊和被动辊水平阵列设置至所述第二清洗槽内;第二清洗槽内设置有两排喷淋组件,喷淋组件分别设置在所述主动辊的下方和所述被动辊的上方;第二清洗槽内还设置有两排烘干组件,烘干组件分别设置在主动辊的下方和被动辊的上方;通过设置第一清洗槽完成硅片的清洗、设置喷淋组件对硅片的喷淋和设置烘干组件对硅片的烘干,完成硅片自动化清洗,提高了清洗效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于硅片清洗,具体涉及一种超声清洗槽


技术介绍

1、现有的硅片清洗设备在硅片脱胶后,首先需要人工将硅片放入硅片花篮,然后将硅片花篮放入清洗机,最后将清洗完成的硅片从硅片花篮上取出,将硅片放入烘干设备进行烘干,生产步骤繁杂;

2、因此,提供一种将硅片依次输送至超声清洗槽、喷淋槽和烘干槽,以使硅片自动化清洗的超声清洗槽是很有必要的。


技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种将硅片依次输送至超声清洗槽、喷淋槽和烘干槽,以使硅片自动化清洗的超声清洗槽。

2、为了解决上述技术问题,本技术提供了一种超声清洗槽,包括:第一清洗槽,所述第一清洗槽内转动设置有若干主动辊和若干被动辊,所述被动辊设置在所述主动辊的上方,所述主动辊上设置有若干主动环,所述被动辊上设置有若干对被动环;与所述第一清洗槽连通的第二清洗槽,所述第二清洗槽设置在所述第一清洗槽的后端,所述主动辊和所述被动辊水平阵列设置至所述第二清洗槽内;所述第二清洗槽内设置有两排喷淋组件,所述喷淋组件分别设置在所述主动辊的下方和所述被动辊的上方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超声清洗槽,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的超声清洗槽,其特征在于,

3.如权利要求2所述的超声清洗槽,其特征在于,

4.如权利要求3所述的超声清洗槽,其特征在于,

5.如权利要求4所述的超声清洗槽,其特征在于,

6.如权利要求5所述的超声清洗槽,其特征在于,

7.如权利要求6所述的超声清洗槽,其特征在于,

8.如权利要求7所述的超声清洗槽,其特征在于,

9.如权利要求8所述的超声清洗槽,其特征在于,

10.如权利要求9所述的超声清洗槽,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种超声清洗槽,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的超声清洗槽,其特征在于,

3.如权利要求2所述的超声清洗槽,其特征在于,

4.如权利要求3所述的超声清洗槽,其特征在于,

5.如权利要求4所述的超声清洗槽,其特征在于,

【专利技术属性】
技术研发人员:左国军成旭周董娟申斌谈丽文鞠璐平谢加洋
申请(专利权)人:常州捷佳创精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:

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