具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构制造技术

本发明专利技术公开了一种具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，包括支撑体；设置在支撑体的一侧的可拉伸衬底；可拉伸电路层和不可拉伸电路层，均设置在可拉伸衬底背离支撑体的一侧，不可拉伸电路层与支撑体相对设置；不可拉伸电路层与可拉伸电路层电连接且在交界处存在重叠区域，支撑体在可拉伸衬底上的投影覆盖于不可拉伸电路层在可拉伸衬底上的投影；密封层，设置在可拉伸电路层背离可拉伸衬底的一侧并覆盖于可拉伸电路层；可拉伸电路层具有拉伸方向和法线方向，支撑体沿拉伸方向上或者沿法线方向上具有梯度刚度。本发明专利技术的可拉伸刚柔互联结构，基于具有梯度刚度的支撑体，能够降低互联接口处易发生脱离和断裂的风险，稳定性和可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及刚柔互联，具体涉及一种具有梯度刚度的刚柔互联结构。

技术介绍

1、随着科技的发展，刚柔互联件已广泛应用于医疗、军事和机器人等领域，尤其是可穿戴电子
其中，刚柔互联件是指同时具有刚性电路系统(指硬性且不可拉伸的电路系统)和柔性电路系统(指软性且可拉伸的电路系统)，且两种电路系统之间需要进行电气互联的电子系统。

2、目前，在刚柔互联件中，大都采用在柔性电路系统内部设计蛇形的蜿蜒线路或者直接采用可拉伸的银浆制作电路的方式来减轻互联件的拉伸应力，从而使得刚柔互联件具有可拉伸的能力。然而，上述刚柔互联件很少关注刚性电路系统与柔性电路系统在互联接口处的设计，而具有刚柔互联件的可穿戴电子装置在反复拉伸之后所产生的累积应变损伤，通常是发生在刚性电路系统与柔性电路系统的互联接口处，即反复拉伸(例如反复拉伸250次)之后易导致互联接口处发生脱离和断裂，进而造成可穿戴电子装置等刚柔互联电子产品的稳定性和可靠性较差。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供了一种具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，当所述支撑体在沿所述可拉伸电路层的法线方向上具有梯度刚度时，所述支撑体包括：

3.根据权利要求2所述的具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，在所述支撑体中，按照所述第一预设顺序，所有所述第二材料层与所述可拉伸电路层之间在沿拉伸方向上的第二间距依次增加，且所述第一材料层与所述可拉伸电路层之间在沿拉伸方向上的第一间距，大于最远离所述不可拉伸电路层的一个所述第二材料层与所述可拉伸电路层之间的所述第二间距，使得所有所述第二材料层靠近所...

【技术特征摘要】

1.一种具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，当所述支撑体在沿所述可拉伸电路层的法线方向上具有梯度刚度时，所述支撑体包括：

3.根据权利要求2所述的具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，在所述支撑体中，按照所述第一预设顺序，所有所述第二材料层与所述可拉伸电路层之间在沿拉伸方向上的第二间距依次增加，且所述第一材料层与所述可拉伸电路层之间在沿拉伸方向上的第一间距，大于最远离所述不可拉伸电路层的一个所述第二材料层与所述可拉伸电路层之间的所述第二间距，使得所有所述第二材料层靠近所述可拉伸电路层的外边缘与所述第一材料层靠近所述可拉伸电路层的外边缘一起形成台阶式叠构。

4.根据权利要求2所述的具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，所有所述第二材料层的弹性模量均相同，或者，所有所述第二材料层的弹性模量按照所述第一预设顺序依次增加。

5.根据权利要求1所述的具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，当所述支撑体在沿所述可拉伸电路层的拉伸方向上具有梯度刚度时，所述支撑体包括：

6.根据权利要求2或5所述的具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，所述第一材料层的厚度和所述第二材料层的厚度均大于0.1mm。

7.根据权利要求2或5所述的具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，所述第一材料层的弹性模量和所述第二材料层的弹性模量均大于或等于所述可拉伸衬底的弹性模量。

8.根据权利要求7所述的具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，所述第二材料层的弹性模量小于0.1gpa。

9.根据权利要求2或5所述的具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，所述第二材料层包括有机硅层、丙烯酸聚合物层和聚氨酯层中的任一种。

10.根据权利要求2或5所述的具有梯度刚度的可拉伸刚柔互联结构，其特征在于，当所述第一材料层的弹性模量大于所述第二材料层的弹性模量时，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈耀明，韩智三，陈倩如，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：