【技术实现步骤摘要】
本技术涉及砂浆切割，更具体地说涉及一种砂浆容置器具。
技术介绍
1、集成电路(ic)是现代信息产业和信息社会的基础，是推动国民经济和社会发展的最新技术，也是改造传统产业的核心技术。全球90％以上ic所用的材料都是半导体碳化硅。
2、碳化硅衬底加工工序主要有以下几种：研磨、定向、线切、倒角、减薄、抛光等，线切割阶段是衬底加工中及其重要的阶段。而线切割在衬底加工中又分为金刚线切割及砂浆切割，其中，由于金刚线加工成本高、加工难度大，所以目前市场上主流还是以砂浆切割为主，砂浆切割中最为重要的辅料就为砂浆。
3、为了能够实现砂浆切割，当前市场上主流砂浆中均存在有金刚石颗粒，但是在实际使用时发现：当砂浆存放时间过久，并使用该砂浆进行砂浆切割时，会出现切割效果差的问题，即会对线切割工序造成极大影响，产出的产品表面外观及参数不利于后续加工甚至容易报废。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种砂浆容置器具，能够通过搅拌提高容置在其内部的砂浆中金刚石颗粒的分布...
【技术保护点】
1.一种砂浆容置器具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种砂浆容置器具，其特征在于：所述底面（1011）为顺应于水平方向延伸的平面。
3.根据权利要求1所述的一种砂浆容置器具，其特征在于：所述第一搅拌部（401）的上端面、以及所述第二搅拌部（402）的上端面均为对物料进行向下导流的斜面。
4.根据权利要求1至3中任一所述的一种砂浆容置器具，其特征在于：围绕所述本体（1）设置有：
5.根据权利要求1至3中任一所述的一种砂浆容置器具，其特征在于：围绕所述本体（1）的外周设置有螺旋延伸、并供冷却液流动的流动管（6）...
【技术特征摘要】
1.一种砂浆容置器具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种砂浆容置器具，其特征在于：所述底面（1011）为顺应于水平方向延伸的平面。
3.根据权利要求1所述的一种砂浆容置器具，其特征在于：所述第一搅拌部（401）的上端面、以及所述第二搅拌部（402）的上端面均为对物料进行向下导流的斜面。
4.根据权利要求1至3中任一所述的一种砂浆容置器具，其特征在于：围绕所述本体（1）设置有：
5.根据权利要求1至3中任一所述的一种砂浆容置器具，其特征在于：围绕所述本体（1）的外周设置有螺旋延伸、并供冷却液流动的流动管（6），所述流动管（6）与所述本体（1）相接触。
6.根据权利要求1所述的一种砂浆容置器具，其特征在于：所述进料...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓宇，李嘉炜，谈继岗，张旭东，卢岑，
申请(专利权)人：湖州东尼半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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