删除晶圆图中的PCM区域的方法及相关装置制造方法及图纸

本申请提供了一种删除晶圆图中的PCM区域的方法及相关装置，方法包括：获取晶圆图中PCM区域与芯片的排布方式；在排布方式为PCM区域围绕芯片排布的情况下，获取晶圆图的中心芯片的目标图像信息；获取经过中心芯片的多条目标直线；针对多条目标直线中的每条目标直线执行以下操作：根据中心芯片和当前目标直线确定标准芯片，标准芯片对应的图像信息与目标图像信息相同，且标准芯片经过当前目标直线并与中心芯片的距离最近；确定中心芯片与标准芯片的距离为标准距离；根据当前目标直线、目标图像信息和标准距离确定当前目标直线对应的PCM区域；删除当前目标直线对应的PCM区域。可以提高对晶圆图中的PCM区域的删除的效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于半导体，具体涉及一种删除晶圆图中的pcm区域的方法及相关装置。

技术介绍

1、随着集成电路工艺发展芯片尺寸越来越小，各尺寸晶圆上的芯片数量越来越多，因此对测试环境和效率也有了更高的要求，这样使得制程上制作的制程工艺监控（processcontrol monitoring，pcm）区域也随之增加。这就需要人工在软件上对晶圆图中的pcm区域手动依次进行删除，才能到达输出的晶圆图与实际晶圆排布一致。由于pcm数量多，由人工删除时可能出现删除错误的情况，且人工删除pcm区域的效率也低。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种删除晶圆图中的pcm区域的方法及相关装置，以提高对晶圆图中的pcm区域的删除的效率，降低测试人员的操作难度。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种删除晶圆图中的pcm区域的方法，包括：

3、获取所述晶圆图中pcm区域与芯片的排布方式；

4、在所述排布方式为所述pcm区域围绕所述芯片排布的情况下，获取所述晶圆图的中心芯片的目标图像信息；

5本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种删除晶圆图中的PCM区域的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前目标直线、所述目标图像信息和所述标准距离确定所述当前目标直线对应的PCM区域，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取经过所述中心芯片的多条目标直线，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述芯片排布情况用于指示所述晶圆图中芯片阵列的行数和列数，所述根据所述芯片排布情况确定旋转角度，包括：

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述根据所述旋转角度旋转所述水平直线或所述竖直直线，得到多条...

【技术特征摘要】

1.一种删除晶圆图中的pcm区域的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前目标直线、所述目标图像信息和所述标准距离确定所述当前目标直线对应的pcm区域，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取经过所述中心芯片的多条目标直线，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述芯片排布情况用于指示所述晶圆图中芯片阵列的行数和列数，所述根据所述芯片排布情况确定旋转角度，包括：

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述根据所述旋转角度旋转所述水平直线或所述竖直直线，得到多条目标直线之后，所述方法还包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧晓永，全冠龙，
申请(专利权)人：深圳市森美协尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：