射频前端模组、通信设备制造技术

本申请实施例提供了一种射频前端模组、通信设备，射频前端模组包括基板、多个滤波芯片、第一匹配电路以及第二匹配电路；滤波芯片包括第一滤波芯片和第二滤波芯片，第二滤波芯片对应的第二频段的信号能够与第一滤波芯片对应的第一频段的信号同时传输；第一匹配电路为第一滤波芯片对应的匹配电路，第二匹配电路为第二滤波芯片对应的匹配电路；第一匹配电路中的电感与第一滤波芯片之间的距离小于第二匹配电路中的电感与第一滤波芯片之间的距离。在载波聚合的第一滤波芯片和第二滤波芯片之间，设置第二滤波芯片对应的第二匹配电路中的电感远离第一滤波芯片，降低第二匹配电路与第一滤波芯片的耦合，保证射频前端模组具有较佳的性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及射频，尤其涉及一种射频前端模组、通信设备。

技术介绍

1、随着射频技术的不断发展，射频前端模组中的频段越来越多，可以通过天线开关芯片(antenna switch modu l e，asm)控制一路或者多路射频信号对应的滤波器与天线连通实现整合频段内或频段间的无线信道资源，用以提升用户的数据传输速率，并减少延迟，该功能称为载波聚合(carr i er aggregat i on)。

2、不同滤波器之间射频信号的干扰会对射频前端模组的性能造成不良影响，因此需要提高不同滤波器之间的隔离度。

技术实现思路

1、本申请提供了一种射频前端模组、通信设备，能够提高射频前端模组中不同滤波器之间的隔离度。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种射频前端模组，所述射频前端模组包括：

3、基板；

4、多个滤波芯片，设置在所述基板上；所述滤波芯片至少包括第一滤波芯片和第二滤波芯片，所述第一滤波芯片的工作频段包括第一频段，所述第二滤波芯片的工作频段包括第二频段，所述第二频段的信本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组包括：

2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组还包括屏蔽罩，至少所述多个滤波芯片以及第一匹配电路和所述第二匹配电路设置在所述屏蔽罩与所述基板形成的屏蔽空间内。

3.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组还包括天线开关芯片和低噪声放大芯片，所述天线开关芯片和所述低噪声放大芯片设置在所述基板上，所述滤波芯片与所述天线开关芯片以及所述低噪声放大芯片连接；

4.根据权利要求3所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一匹配电路连接在所述第一滤波芯片与所述天线开关芯...

【技术特征摘要】

1.一种射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组包括：

2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组还包括屏蔽罩，至少所述多个滤波芯片以及第一匹配电路和所述第二匹配电路设置在所述屏蔽罩与所述基板形成的屏蔽空间内。

3.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组还包括天线开关芯片和低噪声放大芯片，所述天线开关芯片和所述低噪声放大芯片设置在所述基板上，所述滤波芯片与所述天线开关芯片以及所述低噪声放大芯片连接；

4.根据权利要求3所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一匹配电路连接在所述第一滤波芯片与所述天线开关芯片之间，所述第二匹配电路连接在所述第二滤波芯片与所述低噪声放大芯片之间。

5.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一匹配电路包括第一电感，所述第二匹配电路包括第二电感和第三电感，所述第一电感与所述第一滤波芯片之间的距离小于所述第二电感与所述第一滤波芯片之间的距离，以及述第一电感与所述第一滤波芯片之间的距离小于所述第三电感与所述第一滤波芯片之间的距离。

6.根据权利要求5所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一电感的第一端连接在所述第一滤波芯片与所述射频前端模组的天线开关芯片之间，所述第一电感的第二端接地；和/或，

7.根据权利要求5所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二电感与所述第一滤波芯片之间的距离小于所述第三电感与所述第一滤波芯片之间的距离；所述第三电感的绕线轴与所述基板所在的平面平行。

8.根据权利要求5所述的射频前端模组，其特征在于，所述第三电感与所述第一电感之间的距离大于所述第二电感与所述第一电感之间的距离；所述第三电感的绕线轴与所述基板所在的平面平行。

9.根据权利要求8所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二电感的绕线轴与所述基板所在的平面相交，所述第一电感的绕线轴与所述基板所在的平面相交。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的射频前端模组，其特征在于，所述滤波芯片还包括第三滤波芯片，所述第三滤波芯片的工作频段包括第三频段，所述第三频段的信号能够与所述第二频段的信号同时传输；

11.根据权利要求10所述的射频前端模组，其特征在于，所述第四电感的第一端连接所述射频前端模组的低噪声放大芯片，所述第四电感的第二端连接所述第三滤波芯片。

12.根据权利要求10所述的射频前端模组，其特征在于，所述第四电感的电感值大于或等于7纳亨，和/或所述第四电感为贴片电感。

13.根据权利要求10所述的射频前端模组，其特征在于，所述第四电感的电感值大于或等于8纳亨且小于或等于12纳亨。

14.根据权利要求10所述的射频前端模组，其特征在于，所述第三滤波芯片的工作频段还包括第四频段，所述射频前端模组还包括第四匹配电路，所述第四匹配电路为所述第三滤波芯片的所述第四频段对应的匹配电路。

15.根据权利要求14所述的射频前端模组，其特征在于，所述第三滤波芯片为频分多工滤波芯片。

16.根据权利要求14所述的射频前端模组，其特征在于，所述第四匹配电路包括第五电感，所述第五电感的第一端连接所述射频前端模组的低噪声放大芯片，所述第五电感的第二端连接所述第三滤波芯片。

17.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：南岚，贺立鹤，姚艺文，曹阳，倪建兴，
申请(专利权)人：锐石创芯深圳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：