【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料领域，具体地，本专利技术涉及一种轻质双取向高导热石墨烯泡沫材料及其制备方法。
技术介绍
1、在现代科技飞速发展的背景下，电子器件的集成度和功率密度不断提高，导致热管理问题成为影响其性能和可靠性的重要因素。高导热材料因其卓越的导热性能，能够有效地将热量从热源迅速传导至散热部件，从而提升电子器件的工作效率和寿命。此外，高导热材料在能源管理、航空航天、汽车工业等领域，如热能回收、发动机冷却和结构件热保护等方面，也具有广泛的应用前景。
2、目前，高导热材料的研究主要集中在金属材料、非金属材料和复合材料三大类。金属材料如铜和铝因其优异的导热性能被广泛应用，但其高密度和加工难度限制了其在某些领域的应用。非金属材料如碳基材料具有热导率高、密度低的优点，例如，石墨烯导热系数高达3000-5000w/m·k，远超传统材料如铜和铝，但受限于其片层状的基元结构，目前所制备的导热材料通常只在一个方向具有较高热导率，且其高热导率通常与密度成正比，不利于材料在航空航天等亟需低能耗的领域应用。
技术实现思路<
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【技术保护点】
1.一种石墨烯泡沫材料，其特征在于，包括：底层，中间层和表面层，
2.根据权利要求1所述的石墨烯泡沫材料，其特征在于，所述水平取向石墨烯泡沫与垂直取向石墨烯泡沫的厚度比为1:7-1:10；
3.一种制备石墨烯泡沫材料的方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述水平取向石墨烯泡沫与垂直取向石墨烯泡沫的厚度比为1:7-1:10；
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述氧化石墨烯分散液的浓度为10mg/mL～15mg/mL；
6.根据权利要求3-5任一项所述的方法，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯泡沫材料，其特征在于，包括：底层，中间层和表面层，
2.根据权利要求1所述的石墨烯泡沫材料，其特征在于，所述水平取向石墨烯泡沫与垂直取向石墨烯泡沫的厚度比为1:7-1:10；
3.一种制备石墨烯泡沫材料的方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述水平取向石墨烯泡沫与垂直取向石墨烯泡沫的厚度比为1:7-1:10；
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述氧化石墨烯分散液的浓度为10mg/ml～15mg/ml；
6.根据权利要求3-5任一项所述的...
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