贴附电路及可穿戴式设备制造技术

技术编号：43368501 阅读：20 留言：0更新日期：2024-11-19 17:50

提供在具有电路图案及粘合剂层的贴附电路中不产生电路的短路、腐蚀等不良情况、且适度的粘合力的持续性优异的贴附电路。本发明专利技术的贴附电路为具有电路图案及粘合剂层的贴附电路，构成粘合剂层的粘合剂包含羟基末端氨基甲酸酯预聚物与固化剂的反应产物，羟基末端氨基甲酸酯预聚物为每1分子的平均羟基数为2.1～3.0的氧亚烷基聚合物A与每1分子的羟基数为1的氧亚烷基聚合物B与二异氰酸酯化合物的反应产物，且环氧乙烷单元的含量为5质量％以上，固化剂包含多异氰酸酯化合物。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及具有电路图案及粘合剂层的贴附电路、及具备贴附电路的可穿戴式设备。

技术介绍

1、柔性电子学中，正在使用使电路粘接于柔软且有挠性的基板的技术。

2、例如，专利文献1中记载了在电路基板构件中层叠形成有电路图案的挠性薄膜和由包含丙烯酸系聚合物的粘合剂(丙烯酸系粘合剂)形成的粘合剂层。

3、另外，也提出了在粘合剂层使用有机硅系粘合剂(例如，参照专利文献2)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2004-346106号公报

7、专利文献2：日本特开2006-281488号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、对于丙烯酸系粘合剂，聚合时残存的单体等含粘合剂成分有时会引起电路的短路、腐蚀。另外，例如，粘合剂层形成于具有透湿性、透气性的支撑体上的情况下，在电路与支撑体的接触面等产生的变色也成为问题。

3、在有机硅系粘合剂中，由于低分子硅氧烷的挥发，产生与在丙烯酸系...

【技术保护点】

1.一种贴附电路，其具有电路图案及粘合剂层，

2.根据权利要求1所述的贴附电路，其中，氧亚烷基聚合物B的数均分子量为3500以上。

3.根据权利要求1或2所述的贴附电路，其中，氧亚烷基聚合物A的合计100质量份中，每1分子的羟基数为3的氧亚烷基聚合物A1为20质量份以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的贴附电路，其中，氧亚烷基聚合物A的环氧乙烷单元的含量为10质量％以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的贴附电路，其中，相对于聚合物A及聚合物B的合计100质量份，聚合物A的配混量为10～95质量份。