平行度调节结构及陶瓷电容加工设备制造技术

本技术属于膜片叠压技术领域，尤其涉及平行度调节结构及陶瓷电容加工设备。平行度调节结构，包括：机架组件，包括具有叠压区间的支撑机架以及位于叠压区间的下压台，支撑机架的上表面开设有连通叠压区间的导向过孔；以及调节组件，包括沿竖直方向布置的导向柱、连接支撑机架的调节固定座以及连接调节固定座的水平驱动器，导向柱的下端穿过导向过孔并连接下压台的上表面，水平驱动器用于驱动导向柱沿竖直方向移动，以带动下压台对应位置沿竖直方向发生移动。本技术可以调节下压台的下表面的对应位置的水平度，使下压台下表面沿水平方向平行加热台的上表面，最终提高物料整体受力的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于膜片叠压，尤其涉及平行度调节结构及陶瓷电容加工设备。

技术介绍

1、片式多层陶瓷电容器(multi-layer ceramic chip capacitors，mlcc)的制造过程包括多个步骤。在进行切割之前，主要包括以下工序：配料、流延、印刷、叠层、制盖和层压。其中，叠层阶段涉及将印刷了内电极的陶瓷膜片按照设计的错位要求叠压在一起，形成mlcc的巴块(bar)。整个制作过程逐步进行，层层递进，最终完成mlcc的制造。

2、层压是这些工序中的一个步骤，其目的是将保护层和介质层进行压合形成巴块。在将介质膜叠层介质层的过程中，是通过将加热台沿竖直方向移动，直到其朝上抵接位于上方的下压台，从而使位于加热台上的保护层和介质层能够受热并压合。而在压合过程中，需要保证下压台的下表面与加热台的上表面之间的平行度，以使压合过程中保护层和介质层受力均匀，有利于提高巴块的质量和良率。

3、但是，随着加工设备的使用，下压台和加热台之间的平行度会降低，而且下压台或加热台的表面会产生局部磨损，磨损累积后，也会导致局部位置平行度降低，从而导致产品层压本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种平行度调节结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的平行度调节结构，其特征在于：所述调节固定座包括连接所述支撑机架的下压固定板、连接所述下压固定板的下压调节板、连接所述下压调节板的升降支撑板以及连接所述升降支撑板的调节支架，所述调节支架布置多个，各所述水平驱动器分别连接各所述调节支架。

3.如权利要求1所述的平行度调节结构，其特征在于：所述调节组件还包括调节丝杠，所述调节丝杠的一端连接所述水平驱动器，所述调节丝杠的另一端螺纹连接所述导向柱。

4.如权利要求1-3任一所述的平行度调节结构，其特征在于：所述调节组件还包括调节垫块，所述调节垫块...

【技术特征摘要】

1.一种平行度调节结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的平行度调节结构，其特征在于：所述调节固定座包括连接所述支撑机架的下压固定板、连接所述下压固定板的下压调节板、连接所述下压调节板的升降支撑板以及连接所述升降支撑板的调节支架，所述调节支架布置多个，各所述水平驱动器分别连接各所述调节支架。

3.如权利要求1所述的平行度调节结构，其特征在于：所述调节组件还包括调节丝杠，所述调节丝杠的一端连接所述水平驱动器，所述调节丝杠的另一端螺纹连接所述导向柱。

4.如权利要求1-3任一所述的平行度调节结构，其特征在于：所述调节组件还包括调节垫块，所述调节垫块连接所述下压台的上表面并与所述导向柱间隔布置，所述调节垫块至少布置两个，且所述下压台朝上移动，以使各所述调节垫块均朝上抵接所述支撑机架，且任一所述调节垫块的厚度可调。

5.如权利要求4所述的平行度调节结构，其特征在于：各所述调节垫块呈等间距布置。

6.如权利要求4所述的平行度调节结构，其特征在于：所述调节垫块设置有九个，九个所述调节垫块呈阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗征绪，
申请(专利权)人：深圳市金岷江智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：