封装模型电路图的生成装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种封装模型电路图的生成装置，其特征在于，包含控制模块，分别与控制模块连接的数据处理模块、模型输出模块、封装模型库；数据处理模块将封装模型的参数数据通过控制模块发送到封装模型库中保存；模型输出模块通过控制模块读取封装模型库中的参数数据，并生成封装模型的模型电路；控制模块将模型输出模块生成的模型电路发送到封装模型库中保存。本实用新型专利技术由于设有模型输出模块，能够由封装模型的参数数据生成封装模型的模型电路，并同时生成与模型电路相对应的模型结构、模型符号。由于设有显示模块、封装模型库，能够输出显示保存的封装模型的模型电路、模型结构、模型符号和参数数据，方便设计工程师查看与修改优化。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装模型的生成装置，特别涉及一种封装模型电路图的生成直O
技术介绍
现有的封装模型生成装置由给定的参数为芯片配置外围器件组的封装模型进行 建模，生成封装建模的模型结构和模型符号，使该封装模型能够在电路设计系统中使用或 修改。然而现有的封装模型生成装置，无法实现对模型电路的生成，其只能将封装模型的寄 生参数以文件列表模型的方式生成。但是对于设计工程师来说，要根据文件列表模型在电 路设计系统中画出模型电路图是一件非常容易出错，并且非常费时的工作，而且不方便对 文件列表模型进行进一步的优化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装模型电路图的生成装置，能够由封装模型的 参数数据生成封装模型的模型电路，并同时生产相对应的模型结构、模型符号。为了达到上述目的，本技术的技术方案是提供一种封装模型电路图的生成装 置，用来为芯片配置外围器件组的封装模型，其特征在于，包含控制模块，分别与控制模块 连接的数据处理模块、模型输出模块、封装模型库；上述数据处理模块将封装模型的参数数据通过控制模块发送到封装模型库中保 存；上述模型输出模块通过控制模块读取封装模型库中的参数数据，并生成封装模型 的模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装模型电路图的生成装置，用来为芯片配置外围器件组的封装模型，其特征在于，包含控制模块（１０）；输出端与所述控制模块（１０）的输入端连接的数据处理模块（２０）；以及分别与所述控制模块（１０）双向连接的模型输出模块（６０）和封装模型库（３０）。

【技术特征摘要】
一种封装模型电路图的生成装置，用来为芯片配置外围器件组的封装模型，其特征在于，包含控制模块(10)；输出端与所述控制模块(10)的输入端连接的数据处理模块(20)；以及分别与所述控制模块(10)双向连接的模型输出模块(60)和封装模型库(30)。2.如权利要求1中所述封装模型电路图的生成装置，其特征在于，还包含分别与所述 控制模块(10)和数据处理模块(20)连接的按键模块(40)。3.如权利要求2中所述封装模型电路图的生成装置，其特征在于，所述数据处理模块 (20)包含结构设定模块(22)、参...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文华，倪文海，
申请(专利权)人：上海迦美信芯通讯技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]