双层灯板、背光模组及显示装置制造方法及图纸

本技术涉及一种双层灯板、背光模组及显示装置，双层灯板包括第一基板，具有相对设置的第一上表面和第一下表面，第一上表面设置有第一金属布线层，第一下表面设置有多个第一焊盘；多个发光器件，分布于第一金属布线层上，且与第一焊盘电连接；第二基板，与第一基板相对设置，且具有相对设置的第二上表面和第二下表面，第二上表面设置有多个第二焊盘，第二下表面设置有第二金属布线层，第二焊盘与第一焊盘一一对应连接；以及多个驱动器件，分布于第二金属布线层上，且与第二焊盘电连接。本技术通过两块单层基板再结合的方式实现双层灯板设计，实现两层金属布线且两块基板分开制作，简化工艺，比整体两层玻璃基板设计成本更低，更轻更薄。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示，尤其涉及一种双层灯板、背光模组及显示装置。

技术介绍

1、当前直显灯板主要使用fr4(玻璃纤维环氧树脂)材质，这种材质和工艺限制了pcb(印制电路板)灯板的布线设计，pcb灯板的布线往往需要多层铜，常规情况下至少需要四层铜，并需借助埋孔和盲孔工艺，从而大幅提高了成本。为了降低这些成本，目前考虑的主要方案是使用通孔技术替代埋孔和盲孔，但这需要增加铜的层数以完成布线。目前的设计方案主要有两种：一种是采用通孔技术和六层板，另一种是采用埋盲孔和四层板。

2、然而，市场对灯板的厚度有更高的追求，理想的灯板设计应该是两层pcb板结构。这就要求制板工艺达到更高的精度。虽然玻璃材质的灯板能够支持这种两层板结构，但由于玻璃基板的线路制作和通孔工艺成本较高，这种设计尚未普及。

3、因此，如何在减少灯板层数的同时简化工艺、降低成本，成为了当前亟待解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种双层灯板、背光模组及显示装置，旨在解决灯板层数多且制备工艺复杂成本高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双层灯板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的双层灯板，其特征在于，所述第一基板上对应于多个所述第一焊盘处设有沿厚度方向贯穿的多个第一通孔，所述第一通孔内填充有金属导电介质，所述第一金属布线层通过所述金属导电介质与所述第一焊盘电连接；

3.如权利要求2所述的双层灯板，其特征在于，所述第一通孔的直径沿所述第一基板的厚度方向一致，所述第二通孔的直径沿所述第二基板的厚度方向一致。

4.如权利要求2所述的双层灯板，其特征在于，所述第一通孔的直径沿所述第一上表面至所述第一下表面的方向逐渐减小，所述第二通孔的直径沿所述第二下表面至所述第二上表面的方向...

【技术特征摘要】

1.一种双层灯板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的双层灯板，其特征在于，所述第一基板上对应于多个所述第一焊盘处设有沿厚度方向贯穿的多个第一通孔，所述第一通孔内填充有金属导电介质，所述第一金属布线层通过所述金属导电介质与所述第一焊盘电连接；

3.如权利要求2所述的双层灯板，其特征在于，所述第一通孔的直径沿所述第一基板的厚度方向一致，所述第二通孔的直径沿所述第二基板的厚度方向一致。

4.如权利要求2所述的双层灯板，其特征在于，所述第一通孔的直径沿所述第一上表面至所述第一下表面的方向逐渐减小，所述第二通孔的直径沿所述第二下表面至所述第二上表面的方向逐渐减小。

5.如权利要求1所述的双层灯板，其特征在于，所述双层灯板还包括封胶层，设置于所述第一基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李盛义，曹江，金定富，龚立伟，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：