一种刚挠结合板的制作方法、刚挠结合板及电子设备技术

本发明专利技术提供了一种刚挠结合板的制作方法，涉及印制线路板制作技术领域，该刚挠结合板的制作方法通在完成内层图形成像后，于预定空腔区域中的刚性芯板上加工分区图案，分区图案将空腔区域中的刚性芯板分割成至少两个废料块。能够有效的减少废料块与其它板材的相互摩擦力，使得空腔区域中的刚性芯板的取出阻力更小，能够有效的提高废料块取出的效率，降低废料块取出的难度，避免废料块无法取出的问题。并且，压合时为整板压合，能够避免出现压合时空腔结构所带来的压合凹陷问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板制作，尤其涉及一种刚挠结合板的制作方法、刚挠结合板及电子设备。

技术介绍

1、随着电子产品向着小型化、轻量化、高集成化方向发展，传统的单一刚性或挠性印制电路板已经难以满足需求。刚挠结合板（rigid-flex pcb）作为一种兼具刚性和挠性区域的特殊印制电路板应运而生，其在有限空间内实现了电路连接的灵活性和可靠性，被广泛应用于消费电子、航空航天、医疗设备等领域。

2、刚挠结合板通常具有空腔结构，空腔结构位于挠性区域中相邻的挠性层之间，传统的空腔结构的刚挠结合板，采用芯板开窗进行加工，如图1-图2所示，压合前在挠性区域中相邻挠性层之间的芯板上开窗。

3、然而，如图3-图5所示，传统方式中，在压合后刚挠结合处容易发生塌陷。为解决这一问题，现有技术中采用芯板锣通槽的方式进行加工，如图6-图8所示，压合前在挠性区域中相邻挠性层之间的刚性层两侧锣通槽，再压合后再将通槽间芯板取出。

4、中国专利文献cn111526658a中公开一种刚挠结合板及其制造方法，该方法包括制作光芯板、光芯板铣通槽、粘接材料开窗、配板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：

8.根据权利要求6所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：

9.一种刚挠结合板，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：

6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴先涛，杨先卫，尚忠磊，计强，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：