【技术实现步骤摘要】
本技术涉及显示领域,尤其涉及一种显示背板、显示装置和拼接显示屏。
技术介绍
1、目前,mled(包括micro led和mini led)显示屏具有高亮度、高色域、高分辨率、高对比度等优势,越来越受到广大消费者的喜爱。但目前通常采用的驱动基板是pcb板,pcb板材质为fr4,而fr4是具有极高热膨胀系数的材料,热膨胀系数达到15*10-6/℃。所以,当显示屏点亮后,灯板温度急速升高(最高可达80℃),pcb板就会急速膨胀变形,影响显示效果,还会导致发光芯片易与驱动基板分离,出现显示暗区。尤其用于拼接的大尺寸显示屏,因pcb板热膨胀,会造成相邻两块拼接屏之间相互挤压变形,造成大面积暗区,影响显示效果。
2、因此,如何限制pcb板膨胀变形,是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述相关技术的不足,本技术的目的在于提供一种显示背板、显示装置以及拼接显示屏,旨在解决如何限制pcb膨胀问题,进而提升显示装置的显示性能。
2、本技术提供一种显示背板,包括:
3、
...【技术保护点】
1.一种显示背板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述显示背板,其特征在于,所述抗形变板(1)卡接在PCB板(2)上。
3.根据权利要求2所述显示背板,其特征在于,所述PCB板(2)背向所述发光芯片(3)一侧设置用于固定所述抗形变板(1)的安装槽(21);所述抗形变板(1)靠近所述PCB板(2)的一侧设置用于与所述安装槽(21)相配合的卡接结构(13)。
4.根据权利要求3所述显示背板,其特征在于,所述安装槽(21)设置所述PCB板(2)的四周边缘;
5.根据权利要求4所述显示背板,其特征在于,所述第一限位板(11
...【技术特征摘要】
1.一种显示背板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述显示背板,其特征在于,所述抗形变板(1)卡接在pcb板(2)上。
3.根据权利要求2所述显示背板,其特征在于,所述pcb板(2)背向所述发光芯片(3)一侧设置用于固定所述抗形变板(1)的安装槽(21);所述抗形变板(1)靠近所述pcb板(2)的一侧设置用于与所述安装槽(21)相配合的卡接结构(13)。
4.根据权利要求3所述显示背板,其特征在于,所述安装槽(21)设置所述pcb板(2)的四周边缘;
5.根据权利要求4所述显示背板,其特征在于,所述第一限位板(11)为环形,所述安装槽(21)为环形槽。
6.根据权利要求5所述显示背板,其特征在于,所述抗...
【专利技术属性】
技术研发人员:周伟,龚立伟,
申请(专利权)人:重庆康佳光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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