【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体,具体而言,涉及背接触异质结太阳能电池及其制备方法。
技术介绍
1、太阳能电池,是一种利用太阳光发电的光电半导体,又称为“太阳能芯片”或“光电池”。
2、相关技术提供的背接触异质结太阳电池的制备方法包括:使硅片经过背接触异质结太阳电池制程,形成待制作栅线的电池前驱体;然后在电池前驱体印刷银浆细栅,形成交替分布的正极细栅和负极细栅;之后在正负极细栅上间隔式印上绝缘油墨,再印刷银浆主栅。
3、在太阳能电池串焊时,由于需要使用焊带分别串焊正极栅线和负极栅线,而正极栅线和负极栅线又是依次交替分布的,故需要在焊带下方的另一极性的电极栅线印上绝缘油墨;但是,在串焊时,焊带(即镀锡铜带)表面的锡也会熔化,熔化的锡冷却凝固时极易刺穿绝缘油墨,导致正负极短路。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供背接触异质结太阳能电池及其制备方法,该制备方法能够降低正负极短路的概率,提升产品的良率。
2、本专利技术是这样实现的:
3、第一方面,本专利
...【技术保护点】
1.一种背接触异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的背接触异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述金属种子层的沉积厚度为10-1000nm,所述金属种子层的材料包括银、铜、镍和铝中的至少一者,所述掩膜的厚度为0.02-1mm,所述掩膜的栅线图案槽的槽宽为0.02-0.5mm;
3.根据权利要求2所述的背接触异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述金属种子层的材料为银;所述第一电极栅线和所述第二电极栅线的材料为铜。
4.根据权利要求1所述的背接触异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,填充形成
...【技术特征摘要】
1.一种背接触异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的背接触异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述金属种子层的沉积厚度为10-1000nm,所述金属种子层的材料包括银、铜、镍和铝中的至少一者,所述掩膜的厚度为0.02-1mm,所述掩膜的栅线图案槽的槽宽为0.02-0.5mm;
3.根据权利要求2所述的背接触异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述金属种子层的材料为银;所述第一电极栅线和所述第二电极栅线的材料为铜。
4.根据权利要求1所述的背接触异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,填充形成的所述第一油墨层具有直线线槽,且所述直线线槽的宽度为0.02-0.5mm,所述第一油墨层的厚度为0.01-1mm;
5.根据权利要求1所述的背接触异质结太阳能...
【专利技术属性】
技术研发人员:何广东,黄家容,闫松鹤,胡杏梅,
申请(专利权)人:福建金石能源有限公司,
类型:发明
国别省市:
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