一种液体环氧树脂基白刚玉修刀盘及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及新材料及其应用技术领域，具体公开了一种液体环氧树脂基白刚玉修刀盘及其制备方法和应用。由环氧树脂结合剂、白刚玉微粉、炭黑以及硅烷偶联剂制备而成，环氧树脂结合剂由液体环氧树脂，固化剂，促进剂及稀释剂组成；按重量份数计，包括环氧树脂结合剂18～43份、白刚玉微粉55～80份、炭黑1～2.5份和硅烷偶联剂0.5～2份；在环氧树脂结合剂中，按重量份数计，包括液体环氧树脂40～60份、固化剂40～60份、促进剂1～5份和稀释剂10～20份。制备得到的修刀盘与切割晶圆的树脂基划片刀的磨削比为1：(2.2～2.3)，使得修刀盘具有更长的使用寿命，可作为树脂切割刀的修整工具应用于晶圆切割工艺中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于新材料及其应用，具体涉及一种液体环氧树脂基白刚玉修刀盘及其制备方法和应用。

技术介绍

1、在晶圆切割过程中，由于刀片的持续使用导致不同程度的钝化情况，常常会使得晶圆表面出现崩边以及切割毛刺等现象。修刀盘的主要作用则是对晶圆切割刀进行打磨，来保证晶圆用切割刀或划片刀的自锐性和切削性能。其中崩边分为正崩与背崩，正崩是指发生在晶圆的切割面(即正面)的崩边，背崩则是指晶圆背部的崩边。晶圆崩边产生的主要原因之一是切割刀刀片磨损严重，已经钝化的刀片边缘增加了切割过程中的不规则作用力，从而增加了崩边的可能性。而切割毛刺是指在晶圆的切割边缘形成的微小的材料残留，毛刺不仅影响芯片的外观，而且会对芯片的性能以及后续的加工产生显著的负面影响。以上的两种工艺问题表明，在使用切割刀的过程中，需要使用修刀盘来对切割刀进行定时的修整以保证晶圆切割刀的自锐性和切削性能。同时，在使用修刀盘对晶圆切割刀进行修整的过程中，由于切割刀刀片的转速高，修刀盘同样需要保证有足够的耐热性以及机械性能。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种液体环氧树脂基白刚玉修刀盘，其特征在于，所述液体环氧树脂基白刚玉修刀盘由环氧树脂结合剂、白刚玉微粉、炭黑以及硅烷偶联剂制备而成，所述环氧树脂结合剂由液体环氧树脂，固化剂，促进剂及稀释剂组成；按重量份数计，包括环氧树脂结合剂18～43份、白刚玉微粉55～80份、炭黑1～2.5份和硅烷偶联剂0.5～2份；

2.如权利要求1所述的液体环氧树脂基白刚玉修刀盘，其特征在于，所述环氧树脂结合剂由环氧树脂E73、固化剂甲基四氢苯酐、促进剂2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚和活性稀释剂所组成。

3.如权利要求2所述的液体环氧树脂基白刚玉修刀盘，其特征在于，所述活性稀释剂为...

【技术特征摘要】

1.一种液体环氧树脂基白刚玉修刀盘，其特征在于，所述液体环氧树脂基白刚玉修刀盘由环氧树脂结合剂、白刚玉微粉、炭黑以及硅烷偶联剂制备而成，所述环氧树脂结合剂由液体环氧树脂，固化剂，促进剂及稀释剂组成；按重量份数计，包括环氧树脂结合剂18～43份、白刚玉微粉55～80份、炭黑1～2.5份和硅烷偶联剂0.5～2份；

2.如权利要求1所述的液体环氧树脂基白刚玉修刀盘，其特征在于，所述环氧树脂结合剂由环氧树脂e73、固化剂甲基四氢苯酐、促进剂2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚和活性稀释剂所组成。

3.如权利要求2所述的液体环氧树脂基白刚玉修刀盘，其特征在于，所述活性稀释剂为d678、d692和age中的任一种。

4.如权利要求1所述的液体环氧树脂基白刚玉修刀盘，其特征在于：所述硅烷偶联剂为kh560。

5.如权利要求1所述的液体环氧树脂基白刚玉修刀盘，其特征在于，所述白刚玉微粉的粒径范围为900～...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶宏煜，尹攀，柯云墨，
申请(专利权)人：武汉市汇达材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：