一种焊片偏移量检测模型构建方法及模型技术

本发明专利技术公开了一种焊片偏移量检测模型构建方法及模型，属于模型构建技术领域，包括以下步骤：步骤一：对模块单元和焊片单元进行分析，求焊片上任意一个单元的角动量L<subgt;z</subgt;，任意一个焊片单元相对于焊片质心的角速度ω<subgt;x</subgt;；求任意一个焊片单元总能量E，并求得焊片上选取的需要计算点的位移ΔL，并计算此焊片单元受到其他所有焊片单元的位移的共同作用下的最终位移ΔL<subgt;X</subgt;；将焊片质心分为n个二维面；计算L<subgt;X</subgt;、L<subgt;y</subgt;、L<subgt;总</subgt;和α。通过上述方式，本发明专利技术能计算出焊片被模块碰撞位后发生位移以及焊片的偏移角度，从而通过对同一模型进行多次实验，得出当模块与焊片之间的距离为多少时，焊片位移位移量在工艺接受的范围内，增加了工艺的稳定性，增加了产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及模型构建，具体涉及一种焊片偏移量检测模型构建方法及模型。

技术介绍

1、真空回流焊工艺流程为：先将焊片放置在散热底板上，并确保焊片的位置准确，再将模块框架放置到散热底板上，确保模块框架与焊片之间的间隙均匀，然后将模块从模块框架中间的通孔处放置到焊片上，确保模块与焊片的接触良好，最后将整个焊接组件放入真空回流焊炉中进行焊接，焊好后，取出焊接组件，然后取下模块框架即可。

2、将模块从模块框架中间的通孔处放置到焊片上时，模块下落与焊片发生碰撞，从而造成焊片发生位移，焊片发生位移偏离准确位置，从而造成后续真空回流焊时，焊接后的产品合格率低，且工艺及其不稳定。

3、基于此，本专利技术设计了一种焊片偏移量检测模型构建方法及模型以解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种焊片偏移量检测模型构建方法及模型。

2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：

3、一种焊片偏移量检测模型构建方法；</p>

4、包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊片偏移量检测模型构建方法，其特征在于；

2.根据权利要求1所述的焊片偏移量检测模型构建方法，其特征在于，所述步骤一具体为：在任一纵切面下，将模块和焊片分别等分为若干个模块单元和焊片单元，对其中一个模块单元和焊片单元进行分析，通过dM1*g*H＝1/2*dM1*V12，将模块单元的重力势能转化为动能，得到V1＝(2gH)1/2，其中g为重力加速度，H为模块下降的高度；

3.根据权利要求2所述的焊片偏移量检测模型构建方法，其特征在于，由能量守恒定律和动量守恒定律公式求出V3＝((2gH*dM12)/((dM1+dM2)*dM2)*(α1-1)+(2gH*dM...

【技术特征摘要】

1.一种焊片偏移量检测模型构建方法，其特征在于；

2.根据权利要求1所述的焊片偏移量检测模型构建方法，其特征在于，所述步骤一具体为：在任一纵切面下，将模块和焊片分别等分为若干个模块单元和焊片单元，对其中一个模块单元和焊片单元进行分析，通过dm1*g*h＝1/2*dm1*v12，将模块单元的重力势能转化为动能，得到v1＝(2gh)1/2，其中g为重力加速度，h为模块下降的高度；

3.根据权利要求2所述的焊片偏移量检测模型构建方法，其特征在于，由能量守恒定律和动量守恒定律公式求出v3＝((2gh*dm12)/((dm1+dm2)*dm2)*(α1-1)+(2gh*dm12)/(dm1+dm2)2))1/2+(dm1*(2gh)1/2)/(dm1+dm2)，由此可知v3是与dm1和dm2相关的参数，即v3＝f(dm1，dm2)。

4.根据权利要求3所述的焊片偏移量检测模型构建方法，其特征在于，角动量l的求解方法为：其中m1为模块质量，m2为焊片质量。

5.根据权利要求4所述的焊片偏移量检测模型构建方法，其特征在于，角速度ω的求解方法为：根据角动量计算公式l＝m2*ω*(d/2)2，可得ω＝l/(m2*(d/2)2)。

6.根据权利要求5所述的焊片偏移量检测模型构建方法，其特征在于，对于焊片上任意一个焊片单元，此焊片单元的角动量lz的求解方法为：以要求解的单元为0点，设左侧为正方向，并且l...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡泊昭，张艳，居朦，张思洋，
申请(专利权)人：沈阳塞克西机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：