传感器及电子设备制造技术

本申请涉及一种传感器及电子设备，所述传感器包括：MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片的输出端与所述ASIC芯片的输入端连接，其中，所述MEMS芯片用于感应骨振动信息和惯性物理量，并根据所述骨振动信息和惯性物理量输出模拟信号；所述ASIC芯片用于根据接收到的所述模拟信号，输出所述骨振动信息和惯性物理量对应的数字信号。本申请的传感器可以降低器件占用空间，且一定程度上可以降低设备内部器件间的干扰。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及传感器，更具体地，涉及一种传感器及电子设备。

技术介绍

1、随着现代科技的快速发展，惯性传感器和骨传导传感器在智能穿戴设备等多个领域发挥着越来越重要的作用。

2、现有的惯性传感器和骨传导传感器为分立器件，在耳机等电子设备中集成时，占用空间大，并且分立器件之间也存在相互干扰，因此不利于智能产品微型化集成。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种传感器及电子设备。本申请的传感器可以降低器件占用空间，且一定程度上可以降低设备内部器件间的干扰。

2、第一方面，本实施例提供了一种传感器，包括：mems芯片和asic芯片，所述mems芯片的输出端与所述asic芯片的输入端连接，

3、其中，所述mems芯片用于感应骨振动信息和惯性物理量，并根据所述骨振动信息和惯性物理量输出模拟信号；

4、所述asic芯片用于根据接收到的所述模拟信号，输出所述骨振动信息和惯性物理量对应的数字信号。

5、可选地，所述mems芯片包括第一mems模块和第二mems模块，所述a本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种传感器，其特征在于，包括：MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片的输出端与所述ASIC芯片的输入端连接，

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述MEMS芯片包括第一MEMS模块和第二MEMS模块，所述ASIC芯片包括第一信号处理模块和第二信号处理模块，所述第一MEMS模块的输出端与所述第一信号处理模块的输入端连接，所述第二MEMS模块的输出端与所述第二信号处理模块的输入端连接，

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述第二MEMS模块包括角速度MEMS单元和加速度MEMS单元，所述第二信号处理模块包括与所述角速度MEMS单元输出端连...

【技术特征摘要】

1.一种传感器，其特征在于，包括：mems芯片和asic芯片，所述mems芯片的输出端与所述asic芯片的输入端连接，

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述mems芯片包括第一mems模块和第二mems模块，所述asic芯片包括第一信号处理模块和第二信号处理模块，所述第一mems模块的输出端与所述第一信号处理模块的输入端连接，所述第二mems模块的输出端与所述第二信号处理模块的输入端连接，

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述第二mems模块包括角速度mems单元和加速度mems单元，所述第二信号处理模块包括与所述角速度mems单元输出端连接的第一信号处理子模块和与所述加速度mems单元输出端连接的第二信号处理子模块。

4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述mems芯片包括第三mems模块和第四mems模块，所述asic芯片包括第三信号处理模块和第四信号处理模块，所述第三mems模块的输出端与所述第三信号处理模块的输入端连接，所述第四mems模块的输出端与所述第四信号处理模块的输入端连接，

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述第三信号处理模块包括第一模数转换单元，所述第一模数转换单元的输入端与所述第三mems模块的输...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙万国，闫文明，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：