【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于温度传感器领域,涉及一种用于空间温度监测的各向异性温度传感器,具有空间温度感知能力且能够监测温度源的方位/位置及移动方位。
技术介绍
1、温度作为表征物体冷热程度的物理量,在工业自动化、航空航天、家用电器、环境保护、安全生产及汽车工业等多个领域中扮演着至关重要的角色。空间温度监测尤其关键,因为无论是在太空环境、大型建筑内部还是精密设备的工作空间,温度都是影响系统性能、稳定性和安全性的核心因素。
2、传统的温度传感器主要包括接触式和非接触式两大类。接触式温度传感器通过与被测对象直接接触,利用热传导原理实现温度测量,具有较高的测量精度,但受限于测量对象的物理特性和环境限制,如运动物体、热容量小或腐蚀性强的介质,其应用受到一定限制。非接触式温度传感器则利用辐射热交换原理,能够测量运动物体及难以接触的高温或低温目标,但其测量精度易受环境因素影响。
3、但是在空间环境中,温度监测面临着诸多挑战。例如,在建筑空间温度监测中,如楼宇自动化系统,要求能够实时、准确地监测并控制整栋楼宇的温度、湿度等环境参数,以提高居
...【技术保护点】
1.一种用于空间温度监测的各向异性温度传感器,其特征在于主要是由各向异性温度传感材料基板、电极和信号处理模块构成;
2.根据权利要求1所述各向异性温度传感器,其特征在于:所述信号处理模块,包括单片机及其配套的控制系统。
3.根据权利要求2所述各向异性温度传感器,其特征在于:所述用于空间温度监测的各向异性温度传感器,还包括与单片机连接的显示装置。
4.根据权利要求1所述各向异性温度传感器,其特征在于:所述主测量分支和副测量分支的宽度为0.1cm,厚度为0.1mm,且副测量分支的长度为0.5cm。
5.根据权利要求1所述各向
...【技术特征摘要】
1.一种用于空间温度监测的各向异性温度传感器,其特征在于主要是由各向异性温度传感材料基板、电极和信号处理模块构成;
2.根据权利要求1所述各向异性温度传感器,其特征在于:所述信号处理模块,包括单片机及其配套的控制系统。
3.根据权利要求2所述各向异性温度传感器,其特征在于:所述用于空间温度监测的各向异性温度传感器,还包括与单片机连接的显示装置。
4.根据权利要求1所述各向异性温度传感器,其特征在于:所述主测量分支和副测量分支的宽度为0.1cm,厚度为0.1mm,且副测量分支的长度为0.5cm。
5.根据权利要求1所述各向异性温度传感器,其特征在于:所述电极的设置还包括以成对的方式设置于异性温度传感材料基板的十字类均分结构中心处。
6.根据权利要求1所述各向异性温度传感器,其特征在于:所述一维碳基导电材料包括碳纤维、碳纳米管其中任意一种或多种组合。
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