超声探头、声头以及阵元正极引出结构制造技术

技术编号:43349129 阅读:33 留言:0更新日期:2024-11-15 20:48
一种超声探头、声头以及阵元正极引出结构,在阵元正极引出结构中,其其柔性电路板的侧部包括相对地设置在顶部两侧的第一侧部和第二侧部。该柔性电路板的引出件组具有第一引出线路、第二引出线路和第三引出线路。第一引出线路和第三引出线路自柔性电路板的顶部分别向相互背离的方向对应延伸至第一侧部和第二侧部,并通过沿第一侧部和第二侧部的厚度方向穿设于第一侧部和第二侧部上的第一导电转接部导电连通。第二引出线路沿顶部的厚度方向向内延伸至第一引出线路或第三引出线路的内侧,并伸至第一侧部或第二侧部。第一引出线路、第二引出线路和第三引出线路的阵元对接端之间无需预留供空间供其他线路走线,可扩大各阵元对接端的面积。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及超声探头,具体涉及超声探头的阵元正极引出结构。


技术介绍

1、在超声探头的换能器中,声头的单个阵元的正极引出需要使用fpc(柔性电路板)。例如,在多维阵列式换能器中,其通常具有阵元层(压电材料层或晶片层)和柔性电路板。该阵元层通常具有呈阵列排布的多个阵元,该柔性电路板具有转接层(或称为大金面)和引出组件(或称为走线层)。该转接层具有多个电转接件,该电转接件与阵元之间一一对应,电转接件的上方与对应子阵的正极电接触,下方与引出组件中对应的引出件通过导电通孔电连接,从而通过电转接件下方的引出件将阵元的正极引出。

2、通常在加工子阵时,先将压电材料整体覆盖到柔性电路板的转接层上,然后再通过设备将压电材料连同转接层一起切割,形成阵列的阵元和与阵元对应的电转接件。

3、为了保证电转接件与下方对应的引出件的电连接可靠,电转接件具有导电通孔且导电通孔需要避让开切割位置,以防止切割过程中将导电通孔破坏而影响到电转接件与下方对应引出件的电连接。同时,电转接件与对应的引出件各自的导电通孔需在层叠方向上对齐,故电转接件上的导电通孔只能设置在与对应本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超声探头的阵元正极引出结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的阵元正极引出结构,其特征在于,所述第一外接部位于所述第一侧部,所述第二外接部位于所述第二侧部,所述第一外接部和所述第二外接部相对设置。

3.如权利要求2所述的阵元正极引出结构,其特征在于,所述第一外接部位于所述第一侧部的外壁,所述第二外接部位于所述第二侧部的外壁。

4.如权利要求2所述的阵元正极引出结构,其特征在于,还包括第一外接板和第二外接板,所述第一外接板设于所述第一侧部,所述第一外接部与所述第一外接板电连接,所述第二外接板设于所述第二侧部,所述第二外接部与所述第二外接板...

【技术特征摘要】

1.一种超声探头的阵元正极引出结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的阵元正极引出结构,其特征在于,所述第一外接部位于所述第一侧部,所述第二外接部位于所述第二侧部,所述第一外接部和所述第二外接部相对设置。

3.如权利要求2所述的阵元正极引出结构,其特征在于,所述第一外接部位于所述第一侧部的外壁,所述第二外接部位于所述第二侧部的外壁。

4.如权利要求2所述的阵元正极引出结构,其特征在于,还包括第一外接板和第二外接板,所述第一外接板设于所述第一侧部,所述第一外接部与所述第一外接板电连接,所述第二外接板设于所述第二侧部,所述第二外接部与所述第二外接板电连接。

5.如权利要求4所述的阵元正极引出结构,其特征在于,所述第一外接板和第二外接板分别为一个,各所述引出件组的第一外接部与同一个所述第一外接板电连接,各所述引出件组的第二外接部与同一个所述第二外接板电连接。

6.如权利要求1所述的阵元正极引出结构,其特征在于,所述柔性电路板包括第一部分和第二部分,所述第一侧部位于所述第一部分,所述第二侧部位于所述第二部分,所述第一部分的顶部和所述第二部分的顶部形成所述柔性电路板的顶部,且相互分离,所述第一侧部和所述第二侧部相互固定,其中,所述第一引出线路位于所述第一部分,所述第二引出线路和所述第三引出线路位于所述第二部分。

7.如权利要求6所述的阵元正极引出结构,其特征在于,所述第一部分具有第一绝缘基材层,所述第一引出线路设于所述第一绝缘基材层的外侧,并自所述第一绝缘基材层的顶部延伸至所述第一绝缘基材层的侧部。

8.如权利要求6所述的阵元正极引出结构,其特征在于,所述第二部...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶百合子谢剑锋贾建朋唐明
申请(专利权)人:深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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