一种探测器及其制造方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种探测器及其制造方法，该探测器包括基座1、第一感应元件21、第一部件和第二部件3；所述基座1包括第一侧壁部11和第一安装部12；所述第一部件包括第二安装部；所述第一安装部12至少通过所述第二部件3与所述第二安装部固定连接；所述第一感应元件2位于所述第一侧壁部11围成的第一容纳腔111内；所述第二部件3为金属材质。该探测器能够提高探测的准确性。

【技术实现步骤摘要】

【】本申请涉及探测器，尤其涉及一种探测器及其制造方法。

技术介绍

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技术介绍

1、相关技术中，探测器往往至少包括一个敏感元件，用于检测环境参数。敏感元件可以为贴片电容、贴片电阻或者贴片电感。敏感元件的封装一般是采用胶水固化封装的方式，但是在高温高压高湿等恶劣环境下，胶水容易产生气体杂质，可能会影响敏感元件对环境参数的检测结果。

技术实现思路

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技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种探测器及其制造方法，该探测器能够提高探测的准确性。

2、为实现上述目的，本专利技术实施例提供了如下技术方案：

3、一种探测器，包括基座、第一感应元件、第一部件和第二部件；所述基座包括第一侧壁部和第一安装部；所述第一部件包括第二安装部；所述第一安装部至少通过所述第二部件与所述第二安装部固定连接；所述第一感应元件与所述第一部件固定连接；所述第一感应元件位于第一容纳腔内；所述第一容纳腔由至少部分所述第一侧壁部围成；所述第二部件为金属材质。

<p>4、本申请提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种探测器，其特征在于，包括基座(1)、第一感应元件(21)、第一部件和第二部件(3)；所述基座(1)包括第一侧壁部(11)和第一安装部(12)；所述第一部件包括第二安装部(411/51)；所述第一安装部(12)至少通过所述第二部件(3)与所述第二安装部(411/51)固定连接；所述第一感应元件(21)与所述第一部件固定连接；所述第一感应元件(21)位于第一容纳腔(111)内，所述第一容纳腔(111)由至少部分所述第一侧壁部(11)围成；

2.一种探测器，其特征在于，包括基座(1)、第一感应元件(21)、第一部件；所述基座包括第一侧壁部(11)和第一安装部(12)；所述第...

【技术特征摘要】

1.一种探测器，其特征在于，包括基座(1)、第一感应元件(21)、第一部件和第二部件(3)；所述基座(1)包括第一侧壁部(11)和第一安装部(12)；所述第一部件包括第二安装部(411/51)；所述第一安装部(12)至少通过所述第二部件(3)与所述第二安装部(411/51)固定连接；所述第一感应元件(21)与所述第一部件固定连接；所述第一感应元件(21)位于第一容纳腔(111)内，所述第一容纳腔(111)由至少部分所述第一侧壁部(11)围成；

2.一种探测器，其特征在于，包括基座(1)、第一感应元件(21)、第一部件；所述基座包括第一侧壁部(11)和第一安装部(12)；所述第一部件包括第二安装部(411/51)；所述第二安装部(411/51)还设置有连接部(3)；所述第二安装部(411/51)至少通过所述连接部(3)与所述第一安装部(12)固定连接；所述第一感应元件(21)与所述第一部件固定连接；所述第一感应元件(21)位于第一容纳腔(111)内，所述第一容纳腔(111)由至少部分所述第一侧壁部(11)围成；所述连接部(3)至少包括金属。

3.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于，所述第一部件为第一引线座(41)；所述第一引线座(41)包括第一引线部(412)和所述第二安装部(411)，所述第一感应元件(21)焊接于所述第一引线部(412)；所述第二安装部(411)包括第一台阶部(4110)和第二台阶部(4111)；所述第一安装部(12)包括第二侧壁部(121)和第三侧壁部(122)，所述第二侧壁部(121)

4.根据权利要求3所述的探测器，其特征在于，所述第一安装部(12)还包括第七侧壁部(123)和第八侧壁部(124)，所述第七侧壁部(123)的一端与所述第三侧壁部(122)连接，所述第七侧壁部(123)的另一端与所述第八侧壁部(124)连接；所述第八侧壁部(124)和所述第七侧壁部(123)之间的夹角为120度。

5.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于，所述第一部件为电路基板(5)；所述电路基板(5)包括第一焊盘(52)和所述第二安装部(51)；所述第一感应元件(21)焊接于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：林天明，吕勇松，陈石国，
申请(专利权)人：杭州先途电子有限公司，
类型：发明
国别省市：