电子装置、终端设备、信息确定方法及电子设备制造方法及图纸

本申请公开了一种电子装置、终端设备、信息确定方法及电子设备，其中，该电子装置包括：目标电路板、射频焊盘以及目标微带线；目标电路板内部设有目标地层；射频焊盘设置在目标电路板上，且射频焊盘与目标地层之间的距离为目标距离；目标微带线的一端连接射频焊盘，目标微带线的另一端用于连接天线单元，目标微带线包括依次连接的第一微带线和第二微带线，第一微带线的宽度小于第二微带线的宽度。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及但不限于电子技术，尤其涉及一种电子装置、终端设备、信息确定方法及电子设备。

技术介绍

1、随着终端设备对印制电路板(printed circuit board，pcb)集成度的要求不断提高，pcb板的介质层厚度不断地降低。受限于器件封装，射频焊盘的尺寸较为固定，导致射频焊盘在介质层厚度更薄的pcb板上会引入更大的阻抗失配，影响射频链路性能。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电子装置、终端设备、信息确定方法及电子设备。

2、第一方面，本申请实施例提供一种电子装置，所述电子装置包括：

3、目标电路板，所述目标电路板内部设有目标地层；

4、射频焊盘，所述射频焊盘设置在所述目标电路板上，且所述射频焊盘与所述目标地层之间的距离为目标距离；

5、目标微带线，所述目标微带线的一端连接所述射频焊盘，所述目标微带线的另一端用于连接天线单元，所述目标微带线包括依次连接的第一微带线和第二微带线，所述第一微带线的宽度小于所述第二微带线的宽度。</p>

6、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一微带线的一端连接所述射频焊盘，所述第一微带线的另一端连接所述第二微带线的一端，所述第二微带线的另一端用于连接所述天线单元；或者，

3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述第一微带线的目标长度和/或目标宽度，根据所述目标距离和/或所述射频焊盘的尺寸确定；

4.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述目标电路板内部设有所述目标地层和至少一层设定地层，每个所述设定地层具有与所述射频焊盘位置对应的通孔，所述射频焊盘在每个所述设定地层的...

【技术特征摘要】

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一微带线的一端连接所述射频焊盘，所述第一微带线的另一端连接所述第二微带线的一端，所述第二微带线的另一端用于连接所述天线单元；或者，

3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述第一微带线的目标长度和/或目标宽度，根据所述目标距离和/或所述射频焊盘的尺寸确定；

4.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述目标电路板内部设有所述目标地层和至少一层设定地层，每个所述设定地层具有与所述射频焊盘位置对应的通孔，所述射频焊盘在每个所述设定地层的投影尺寸，小于每个所述设定...

【专利技术属性】
技术研发人员：余航，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：