【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体散热，特别涉及一种采用脉动流体的梯形空腔-双矩形圆肋微通道换热器。
技术介绍
1、随着电子设备向小型化、多功能化、多芯片集成方向发展的趋势，高集成密度导致高热量的产生，而持续的高温会大大降低电子设备的可靠性甚至失效，因此对于电子产品快速有效的散热问题越来越受到广泛关注。
2、众所周知，采用微流道散热的方式可以有效地将热量进行传递，微通道具有体积小、结构简单、比表面积大及换热性能优越等优点而备受关注，并广泛应用于芯片冷却、新能源汽车热管理、石油化工、机械制造、航空航天等相关领域，随着科技的不断进步和创新，微通道的应用领域还将不断扩展和深入，提高微通道的换热效率和流动损失是目前的研究热点。
3、微通道中流动的冷却工质，液体种类可以是去离子水、纳米流体、液态金属等液体，但是一般为流量恒定不变的稳态流。脉动流体是一种主动强化换热方法，将微通道内的冷却工质由流量恒定的稳态流转变为流量周期变化的脉动流，引发微通道内形成新的涡旋，从而破坏热边界层和回流涡结构，进一步增强冷热流体的混合，从而提高对流传热系数，...
【技术保护点】
1.一种采用脉动流体的梯形空腔-双矩形圆肋微通道换热器，其特征在于，包括盖板（1），流道底板（2）。所述的盖板（1）含出入水口；流道底板（2）分为入口主流道区（201）、具有梯形空腔-双矩形圆肋形成的分流道区（202）和出口主流道区（203）；入口处通入脉动流体作为冷却介质。
2.根据权利要求1所述的一种采用脉动流体的梯形空腔-双矩形圆肋微通道换热器，其特征在于，热源施加在流道底板底部；盖板（1）与流道底板相连接，其中入水口（101）与流道底板的入口主流道区相连通，出水口（102）与流道底板的出口主流道区相连通。。
3.根据权利要求1所述的一种...
【技术特征摘要】
1.一种采用脉动流体的梯形空腔-双矩形圆肋微通道换热器，其特征在于，包括盖板（1），流道底板（2）。所述的盖板（1）含出入水口；流道底板（2）分为入口主流道区（201）、具有梯形空腔-双矩形圆肋形成的分流道区（202）和出口主流道区（203）；入口处通入脉动流体作为冷却介质。
2.根据权利要求1所述的一种采用脉动流体的梯形空腔-双矩形圆肋微通道换热器，其特征在于，热源施加在流道底板底部；盖板（1）与流道底板相连接，其中入水口（101）与流道底板的入口主流道区相连通，出水口（102）与流道底板的出口主流道区相连通。。
3.根据权利要求1所述的一种采用脉动流体的梯形空腔-双矩形圆肋微通道换热器，其特征在于，流道底板中梯形空腔-双矩形圆肋形成的分流道区由单条流道并行阵列而成；单条流道由两侧对称布置的梯形空腔（20...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春泉，胡逸龙，黄红艳，陈启，郑渊皓，苏乐，尚玉玲，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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