一种高温共烧陶瓷印刷浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高温共烧陶瓷印刷浆料及其制备方法，属于陶瓷烧结技术领域，高温共烧陶瓷印刷浆料，包括以下组分：钨粉：80～90wt％，无机粘结相：0～5.0wt％，有机载体：8～15wt％。制备方法包括：将一定数量的球磨珠放入球磨罐中，然后将钨粉和无机粘结相放入球磨罐中进行干磨，球磨结束后，将球磨珠和金属化粉料分离，得到钨粉和无机相粉末的混合体；将有机载体中的溶剂放入60～80℃的水浴锅中进行加热，然后边搅拌边加入增稠剂，直至增稠剂完全溶解为止；钨粉、无机相粉末的混合体和有机载体混合后放入均质机中进行搅拌，得到混合钨浆，将快速搅拌好的混合浆料用三辊机进行多次研磨，得到所需多层氧化铝陶瓷用金属化钨浆。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷烧结，特别涉及一种高温共烧陶瓷印刷浆料及其制备方法。

技术介绍

1、高温共烧陶瓷(htcc)是根据电路设计要求，将导电浆料丝网印刷在陶瓷基板上制成的多层陶瓷电路板。htcc具有结构强度高、导热性好、化学稳定性好、布线密度高等特点，在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。氧化铝、氮化铝陶瓷广泛用作电子器件的htcc基板，氧化铝陶瓷作为最成熟的陶瓷基板材料，具有许多优点，比如介电损耗低、机械强度优异、制备成本低。

2、htcc工艺的烧成温度一般大于1500℃，因烧成温度高，htcc不能采用金、银、铜等低熔点金属材料，必须采用钨、钼、锰等难熔金属材料。金属钨的熔点高达3410℃，并且具有良好的导电性能。

3、导电浆料在htcc技术中的应用所存在的最关键的问题就是共烧的匹配性问题，导电浆料的烧结和基板的烧结过程相匹配，高温共烧陶瓷烧结过程中出现收缩不一致以及翘曲之类的缺陷。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种高温共烧陶瓷印刷浆料及其制备方法，具有流动性好、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高温共烧陶瓷印刷浆料，其特征在于，包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的一种高温共烧陶瓷印刷浆料，其特征在于：所述钨粉为球形颗粒，所述球形颗粒的粒径大小为1～2μm和2～3μm，粒径大小为1～2μm与2～3μm的重量比为(60wt％～100wt％)：(0wt％～40wt％)。

3.根据权利要求1所述的一种高温共烧陶瓷印刷浆料，其特征在于：所述无机粘结相包括95～99wt％粉末状的Al2O3，以及1～5wt％的烧结助剂。

4.根据权利要求3所述的一种高温共烧陶瓷印刷浆料，其特征在于：所述烧结助剂的成分包括：1wt％～3wt％的SiO2和1wt％...

【技术特征摘要】

1.一种高温共烧陶瓷印刷浆料，其特征在于，包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的一种高温共烧陶瓷印刷浆料，其特征在于：所述钨粉为球形颗粒，所述球形颗粒的粒径大小为1～2μm和2～3μm，粒径大小为1～2μm与2～3μm的重量比为(60wt％～100wt％)：(0wt％～40wt％)。

3.根据权利要求1所述的一种高温共烧陶瓷印刷浆料，其特征在于：所述无机粘结相包括95～99wt％粉末状的al2o3，以及1～5wt％的烧结助剂。

4.根据权利要求3所述的一种高温共烧陶瓷印刷浆料，其特征在于：所述烧结助剂的成分包括：1wt％～3wt％的sio2和1wt％～2wt％的caco3。

5.根据权利要求1所述的一种高温共烧陶瓷印刷浆料，其特征在于：所述有机载体包括5～15wt％的增稠剂，以及85～95wt％的溶剂。

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：石锗元，李君，徐艳民，肖伟，
申请(专利权)人：君原电子科技海宁有限公司，
类型：发明
国别省市：