【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，尤其涉及一种用于电容式指纹传感器的封装测试系统及方法。
技术介绍
1、现如今，指纹识别技术主要通过来指纹传感器采集指纹图像，目前电容式指纹传感器是主流指纹传感器之一。一般来说，电容式指纹传感器的感应电极设计在晶圆上，采用lga（land grid array，平面阵列封装）封装形式。lga塑封之后会增加芯片厚度，封装后的芯片主要是塑封层表面到芯片表面的厚度（封装间隙，mold clearance），影响电容式指纹传感器采集到的指纹图像清晰度。mold clearance是一款电容式指纹传感器需卡控的一个关键参数，若mold clearance一致性不好，会对后期芯片应用造成影响。
2、在现有技术中，检测mold clearance方法通常是将芯片切割，然后在高精度仪器下测量，或者是在芯片表面将mold clearance挖空，再进行测量。上述两种测试方法均会损坏被测的芯片，造成损失，只适用于批次抽检，无法实现全部测试。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供...
【技术保护点】
1.一种用于电容式指纹传感器的封装测试系统，其特征在于，所述封装测试系统用于测试所述电容式指纹传感器的封装间隙，所述电容式指纹传感器包括芯片和用于封装所述芯片的塑封层，所述封装间隙为所述芯片的表面到所述塑封层的内表面之间的距离，所述封装测试系统包括测试板和用于放置所述电容式指纹传感器的测试机台；所述测试机台与所述测试板通讯连接；
2.根据权利要求1所述的用于电容式指纹传感器的封装测试系统，其特征在于，所述测试机台包括PCB载板和插座；所述插座上设有与所述电容式指纹传感器的芯片连接的多个插座触点，所述插座通过多个探针将所述电容式指纹传感器的芯片引脚与所述PC
...【技术特征摘要】
1.一种用于电容式指纹传感器的封装测试系统，其特征在于，所述封装测试系统用于测试所述电容式指纹传感器的封装间隙，所述电容式指纹传感器包括芯片和用于封装所述芯片的塑封层，所述封装间隙为所述芯片的表面到所述塑封层的内表面之间的距离，所述封装测试系统包括测试板和用于放置所述电容式指纹传感器的测试机台；所述测试机台与所述测试板通讯连接；
2.根据权利要求1所述的用于电容式指纹传感器的封装测试系统，其特征在于，所述测试机台包括pcb载板和插座；所述插座上设有与所述电容式指纹传感器的芯片连接的多个插座触点，所述插座通过多个探针将所述电容式指纹传感器的芯片引脚与所述pcb载板连接。
3.根据权利要求1所述的用于电容式指纹传感器的封装测试系统，其特征在于，所述测试机台包括机械臂；所述机械臂用于带动所述导电橡胶头下压或抬起，使所述导电橡胶头靠近或远离所述塑封层的外表面。
4.根据权利要求3所述的用于电容式指纹传感器的封装测试系统，其特征在于，所述测试机台包括夹持部和弹性组件；所述夹持部和所述弹性组件设置于所述机械臂向内延伸的内腔中，所述弹性组件的一端与所述内腔的底部连接，所述弹性组件的另一端与所述夹持部的一端连接，所述夹持部的另一端夹持所述导电橡胶头。
5.根据权利要求1所述的用于电容式指纹传感器的封装测试系统，其特征在于，所述测试板向所述电容式指纹传感器的寄存器写入传感器内部电路增益参数，所述传感器内部电路增益参数在获取所述第一指纹信号量参数以及所述第二指纹信号量参数时保持不变。
6.根据权利要求1所述的用于电容式指纹传感器的封装测试系统，其特征在于，所述开关控制电路包括开关元件sw1、第一电阻r1、第二电阻r2、二极管d1和三极管q1；所述三极管q1的基极与所述第一电阻r1的一端以及所述第二电阻r2的一端连接，其中所述第一电阻r1的另一端与端口sw_io连接，所述端口sw_io用于接收所述测试机台的开关控制命令；所述三极管q1的发射极与所述第二电阻r2的另一端连接并接地；所述三极管q1的集电极与所述开关元件sw1的第一端以及所述二极管d1的阳极连接，其中所述二极管d1的阴极与所述开关元件sw1的第四端连接并连接电源电压；所述开关元件sw1的第二端接地，所述开关元件sw1的第三端与所述导电橡胶头连接，其中所述开关元件sw1的...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒙绍敏，李兵，谢克华，魏贵春，刘蓉娟，吴宇文，
申请(专利权)人：深圳贝特莱电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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