一种元器件的批量测试方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种元器件的批量测试方法及装置，其用以检测多个异侧电极晶圆，其包括：S1、暴露待检测晶圆的异侧电极；S2、将待检测晶圆的第一电极连接于信号处理组件接收端；S3、将探针一端与部分晶圆的第二电极电连接，另一端连接信号处理组件发射端；S4、移动多个探针，并重复步骤S3，直至探针与全部晶圆接触后，完成晶圆批量检测。本发明专利技术通过闭合检测电路同时对多个异侧电极晶圆进行批量检测，在此过程中，多个探针分别独立检测多个晶圆，由此在确保检测精确程度的同时也能够大幅度提高检测效率，此外，相比于现阶段常规检测技术来说，本申请还兼具操作过程简单、便于调节控制、装置成本低、可提高元件安全性、检测范围广泛等优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆测试，具体指一种元器件的批量测试方法及装置。

技术介绍

1、电子元器件作为电子和电气系统领域的基础单元，其应用范围极其广泛。这些元器件的电极配置通常有两种基本形式：一种是两个电极位于同一侧，例如都在元器件的底面或顶面；另一种是两个电极位于不同侧，如一个电极在顶面而另一个电极在底面。在电子晶圆的批量测试过程中，这两种不同的电极配置对测试方法提出了不同的挑战。

2、对于电极位于同一侧的晶圆，测试方法相对简单，可以通过两个测试端口直接下压的方式进行，从而实现快速测试。然而，对于电极位于不同侧的晶圆，尤其是那些在切割后仍带有蓝膜或uv膜的晶圆，测试过程则更为复杂。现阶段对于这类晶圆的测试方法主要包括以下几种：

3、首先，通过吸嘴将晶圆从蓝膜或uv膜上将晶圆吸附抓取，然后放入定制的测试工装夹具中。在这种方法中，晶圆的底面接触一个测试点，而顶部则通过另一个测试点连接，以完成性能测试。这种方法虽然可行，但其不仅需要额外定制尺寸相匹配的工装，而且在转移晶圆的过程中，不仅效率低下，而且很容易对晶圆造成损伤。以1mm×1mm尺寸的晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种元器件的批量测试方法，其特征在于：用以检测多个异侧电极晶圆，其中，多个所述晶圆呈阵列排布，其包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的元器件的批量测试方法，其特征在于：步骤S1中，通过在所述待检测晶圆的蓝膜和/或UV膜上开孔以暴露多个所述待检测晶圆的电极。

3.根据权利要求1所述的元器件的批量测试方法，其特征在于：步骤S2具体为：将所述待检测晶圆放置于导电板上，且使全部所述待检测晶圆的第一电极接触所述导电板后，将所述导电板与所述信号处理组件的接收端电连接。

4.根据权利要求1所述的元器件的批量测试方法，其特征在于：步骤S3中，通过对位机构使多个所...

【技术特征摘要】

1.一种元器件的批量测试方法，其特征在于：用以检测多个异侧电极晶圆，其中，多个所述晶圆呈阵列排布，其包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的元器件的批量测试方法，其特征在于：步骤s1中，通过在所述待检测晶圆的蓝膜和/或uv膜上开孔以暴露多个所述待检测晶圆的电极。

3.根据权利要求1所述的元器件的批量测试方法，其特征在于：步骤s2具体为：将所述待检测晶圆放置于导电板上，且使全部所述待检测晶圆的第一电极接触所述导电板后，将所述导电板与所述信号处理组件的接收端电连接。

4.根据权利要求1所述的元器件的批量测试方法，其特征在于：步骤s3中，通过对位机构使多个所述探针与多个所述待检测晶圆一一对应设置，其中，所述对位机构包括多个定位孔，多个所述定位孔与多个所述待检测晶圆的第二电极对应设置。

5.根据权利要求4所述的元器件的批量测试方法，其特征在于：所述待检测晶圆中包括标记位晶圆，所述对位机构通过所述标记为晶圆进行定位。

6.根据权利要求4所述的元器件的批量测试方法，其特征在于：步骤s3中，所述定位孔的数量使所述探针数量的n1倍，其中，n1≥1；相邻所述探针之间的间隔距离是相邻所述定位孔中心间隔距离的n2倍，其中，n2≥1。

7.根据权利要求1所述的元器件的批量测试方法，其特征在于：步骤s3中，依据所述待检测晶圆尺寸、所述待检测晶圆之间的数量、间距以及排列密度进行多个所述探...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓星，朱小卫，陶美吉，
申请(专利权)人：苏州集泰信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：