【技术实现步骤摘要】
本技术涉及包装设备,具体为一种lds天线加工用化学镀镍装置。
技术介绍
1、化学镀镍也成为无电解镀镍或自催化镀镍,在无外加电流的情况下,借助合适的还原剂,使镀液中金属镍离子还原成金属镍并沉积到零件表面的一种镀覆方法,常用在管装或形状复杂的小零件上进行镀镍,且后续无需进行抛光处理,化学镀镍使用范围广,装饰性好,能够大大提高产品的耐蚀性和使用寿命,目前市场上的大多数手机lds天线都通过化学镀镍的方式进行镀镍。
2、目前的大多数手机lds天线进行化学镀镍时,通常需要将零件挂在钩具上后再将零件放入到镀镍池中进行镀镍,由于手机lds天线体积较小,使得手机lds在挂起时较为不便,在进行大量零件镀镍时,需要耗费较多时间,使得镀镍效率较低。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种lds天线加工用化学镀镍装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种lds天线加工用化学镀镍装置,包括镀镍池,所述镀镍池两侧固定连接有支撑板,两个所述支撑板顶
...【技术保护点】
1.一种LDS天线加工用化学镀镍装置,包括镀镍池(1),其特征在于:所述镀镍池(1)两侧固定连接有支撑板(2),两个所述支撑板(2)顶端均固定安装有滑板(8),两个所述滑板(8)外表面均滑动连接有定位块(10),两个所述定位块(10)一侧均固定连接有安装板(11),两个所述安装板(11)一侧且位于下边缘位置处固定连接有放置板(12),所述放置板(12)顶端贯穿开设有四个放置通孔(13),四个所述放置通孔(13)内部均插接有上料板(14)。
2.根据权利要求1所述的一种LDS天线加工用化学镀镍装置,其特征在于:两个所述安装板(11)顶端均固定安装有下压气缸(
...【技术特征摘要】
1.一种lds天线加工用化学镀镍装置,包括镀镍池(1),其特征在于:所述镀镍池(1)两侧固定连接有支撑板(2),两个所述支撑板(2)顶端均固定安装有滑板(8),两个所述滑板(8)外表面均滑动连接有定位块(10),两个所述定位块(10)一侧均固定连接有安装板(11),两个所述安装板(11)一侧且位于下边缘位置处固定连接有放置板(12),所述放置板(12)顶端贯穿开设有四个放置通孔(13),四个所述放置通孔(13)内部均插接有上料板(14)。
2.根据权利要求1所述的一种lds天线加工用化学镀镍装置,其特征在于:两个所述安装板(11)顶端均固定安装有下压气缸(18),两个所述下压气缸(18)伸缩端固定连接有固定框(19),所述固定框(19)内部固定连接有四个下压板(22),四个所述下压板(22)在竖直方向上与四个所述放置通孔(13)一一对应。
3.根据权利要求2所述的一种lds天线加工用化学镀镍装置,其特征在于:两个所述安装板(11)一侧均固定连接有两个滑槽(20),所述固定框(19)两侧均固定连接有两个滑块(21),四个所述滑块(21)外表面分别与四个所述滑槽(20)内部滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种lds天线加工用化学镀镍装置,其特征在于:所述下压板(22)底端固定连接有多个底座(23),多个所述底座(23)内部顶端均固定连接有复位弹簧(24...
【专利技术属性】
技术研发人员:张月榕,
申请(专利权)人:东莞光讯士创科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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