【技术实现步骤摘要】
本申请涉及均温板，尤其涉及的是一种均温板。
技术介绍
1、均温板具有快速热传导及热扩散的功能，广泛应用于电子元件的导热上，均温板一般呈规则的扁平板状，均温板内部有一个规则的扁平状的腔体，腔体内部封闭有散热介质，散热介质在腔体内部进行蒸发及凝结循环动作，从而使电子元件的热量，通过均温板快速且均匀地被排出。
2、然而，由于受到电子元件尺寸大小以及内部有效腔体大小的限制，均温板内部规则的扁平状的腔体，无法在有限的腔体空间中增加蒸发面积。
3、因此，现有技术存在缺陷与不足，有待进一步改进与发展。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种均温板，旨在解决现有技术中均温板无法在有限腔体的空间中增加蒸发面积问题。
2、本申请解决技术问题所采用的一技术方案如下：一种均温板，其包括：自上至下依次设置的下盖板、毛细板和上盖板；所述下盖板沿纵向依次设置有入液沉槽和扩散沉槽，所述扩散沉槽沿横向的尺寸小于所述入液沉槽沿横向的尺寸，所述入液沉槽和扩散沉槽连...
【技术保护点】
1.一种均温板，其特征在于，包括：自上至下依次设置的下盖板、毛细板和上盖板；所述下盖板沿纵向依次设置有入液沉槽和扩散沉槽，所述扩散沉槽沿横向的尺寸小于所述入液沉槽沿横向的尺寸，所述入液沉槽和扩散沉槽连通；所述上盖板靠近所述下盖板的端面设置有若干凸起，若干所述凸起用于支撑所述毛细板和所述下盖板，所述上盖板与下盖板之间形成用于容置散热介质的容置腔，所述上盖板背离所述毛细板的端面用于连接散热结构，所述下盖板背离所述毛细板的端面用于连接热源。
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，若干所述凸起均穿过所述毛细板，且若干所述凸起均与所述下盖板抵接设置。
<...【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括：自上至下依次设置的下盖板、毛细板和上盖板；所述下盖板沿纵向依次设置有入液沉槽和扩散沉槽，所述扩散沉槽沿横向的尺寸小于所述入液沉槽沿横向的尺寸，所述入液沉槽和扩散沉槽连通；所述上盖板靠近所述下盖板的端面设置有若干凸起，若干所述凸起用于支撑所述毛细板和所述下盖板，所述上盖板与下盖板之间形成用于容置散热介质的容置腔，所述上盖板背离所述毛细板的端面用于连接散热结构，所述下盖板背离所述毛细板的端面用于连接热源。
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，若干所述凸起均穿过所述毛细板，且若干所述凸起均与所述下盖板抵接设置。
3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，抵接在所述入液沉槽中的所述凸起的数量，小于所述扩散沉槽中的所述凸起的数量。
4.根据权利要求2所述的均温板...
【专利技术属性】
技术研发人员：王奇，王亦可，陈泽升，汪冀，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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