【技术实现步骤摘要】
本申请属于铜箔，具体涉及一种遮挡装置及生箔系统。
技术介绍
1、电解铜箔是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)制造的重要的材料，电解铜箔以电解铜或与电解铜同等纯度的铜线为原料，将其在硫酸中溶解，制造硫酸铜水溶液，以钛辊为阴极，通过连续不断地在阴极辊上沉积金属铜，同时连续地从阴极辊筒上剥离。
2、在锂电铜箔生产过程中若车间清洁不到位、无尘车间洁净度未达标时，设备运转、人员活动等可能会造成异物漂浮、蚊虫、灰尘颗粒等飘落至铜箔表面而形成凹凸点缺陷。因此在铜箔生产过程中，尤其是生箔工段要进行防护，确保粉尘不会掉落于铜箔表面而影响铜箔表面质量。当粉尘掉落于铜箔表面，产生的凹凸点会导致下游锂电池企业涂布过程中由于涂布刮刀与背辊间隙较小(＜100um)，易造成涂布断带，进而降低锂电池生产厂家生产进度，增加人员劳动强度。
3、但目前现有的防尘盖存在延伸效果不好、遮挡面积不够大以及可调性差等问题，造成阴极辊辊面受灰尘、油滴等杂物污染，进而造成铜箔存在质量瑕疵等问题。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种遮挡装置，其应用于生产铜箔的生箔装置上，所述生箔装置包括生箔台和阴极辊，所述生箔台设有电解液槽，所述阴极辊的部分设于所述电解液槽内，所述阴极辊能够在所述电解液槽内进行转动，以在所述阴极辊上电解析出铜箔；其特征在于，
2.根据权利要求1所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡装置的遮挡面积等于或大于阴极辊表面积的四分之一。
3.根据权利要求2所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡装置包括：
4.根据权利要求3所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡罩包括：
5.根据权利要求4所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡罩还包括：p>
6.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种遮挡装置，其应用于生产铜箔的生箔装置上，所述生箔装置包括生箔台和阴极辊，所述生箔台设有电解液槽，所述阴极辊的部分设于所述电解液槽内，所述阴极辊能够在所述电解液槽内进行转动，以在所述阴极辊上电解析出铜箔；其特征在于，
2.根据权利要求1所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡装置的遮挡面积等于或大于阴极辊表面积的四分之一。
3.根据权利要求2所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡装置包括：
4.根据权利要求3所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡罩包括：
5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨再刚，唐建明，
申请(专利权)人：深圳惠科新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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