【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种毫米波双面晶圆的自动化测试系统及测试方法,属于晶上系统。
技术介绍
1、随着集成电路光刻技术进入到5nm及以下工艺节点,晶体管尺寸微缩逐渐逼近物理极限,摩尔定律似乎快要走到了尽头。传统依靠提高半导体工艺制程来提升芯片性能的技术路径举步维艰,这迫使产业界探索新的性价比更高的技术路线来满足对芯片性能日益增长的需求,这其中就包括了各种“超越摩尔”(more than moore)技术路线。
2、晶上系统技术是目前业界最热门的“超越摩尔”技术路线之一,将计算、传感、存储、通信等功能预制件(未封装的裸芯片)按照应用场景需求集成在同一个硅基晶圆上,形成一个或多个物理系统,并通过系统架构创新、超高密度互连集成、软件定义等赋能技术,实现综合效能的数量级提升。基于晶上系统技术,将传统的毫米波收发前端阵列组件进行三维重构集成,实现了轻薄化的毫米波晶圆级收发前端阵列,具有颠覆性的高密度集成双面晶圆形态,其各测试pad点分布在晶圆正反两面,测试时必须实现双面晶圆各测试pad点的自动检测、自动定位、自动对针连接,并通过自动化软件控制
...【技术保护点】
1.一种毫米波双面晶圆的自动化测试系统,其特征在于,所述自动化测试系统包括:双面晶圆测试硬件平台、主控计算机和测试仪表;其中,所述主控计算机安装有自动对针校准软件、自动测试管理软件和测试板卡,主控计算机固定在双面晶圆测试硬件平台的内部,测试板卡实现主控计算机和测试仪表之间的通信;
2.根据权利要求1所述的毫米波双面晶圆的自动化测试系统,其特征在于,所述双面晶圆测试硬件平台包括测试平台机架、双面晶圆承载运动平台、上下探针自动对针校准调节平台和视觉与控制系统;双面晶圆承载运动平台、上下探针自动对针校准调节平台和视觉与控制系统安装在测试平台机架上,主控计算机固定
...【技术特征摘要】
1.一种毫米波双面晶圆的自动化测试系统,其特征在于,所述自动化测试系统包括:双面晶圆测试硬件平台、主控计算机和测试仪表;其中,所述主控计算机安装有自动对针校准软件、自动测试管理软件和测试板卡,主控计算机固定在双面晶圆测试硬件平台的内部,测试板卡实现主控计算机和测试仪表之间的通信;
2.根据权利要求1所述的毫米波双面晶圆的自动化测试系统,其特征在于,所述双面晶圆测试硬件平台包括测试平台机架、双面晶圆承载运动平台、上下探针自动对针校准调节平台和视觉与控制系统;双面晶圆承载运动平台、上下探针自动对针校准调节平台和视觉与控制系统安装在测试平台机架上,主控计算机固定于测试平台机架内部;
3.根据权利要求2所述的毫米波双面晶圆的自动化测试系统,其特征在于,所述双面晶圆承载运动平台包括载物台运动组件、大理石运动平台和双面晶圆载物台;所述大理石运动平台上固定有运动机构,载物台运动组件通过运动机构与大理石运动平台连接,载物台运动组件相对于大理石运动平台执行3轴运动旋转、u轴旋转和升降操作;双面晶圆载物台固定于载物台运动组件上,双面晶圆载物台采用中间镂空结构,用于固定待测双面晶圆,同时露出待测双面晶圆正反两面的pad点。
4.根据权利要求3所述的毫米波双面晶圆的自动化测试系统,其特征在于,所述上下探针自动对针校...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨进,张君直,朱健,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十五研究所,
类型:发明
国别省市:
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