【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led芯片生产制造,特别涉及一种sic托盘清洗装置。
技术介绍
1、sic托盘一般用于装载晶圆,为了控制sic托盘表面颗粒,降低晶圆颗粒数量,sic托盘需定期清洗以去除表面的薄膜。
2、现有技术当中,一般是将sic托盘装入清洗支架,然后再将清洗支架依次放入溶液槽和水槽中清洗,然而此种清洗方式存在以下问题:
3、1.清洗支架边缘有狭缝,无法清洗到sic托盘此处;
4、2.需要人为地将sic托盘放入清洗支架中,可能不注意使得托盘破损;
5、3.对清洗溶液用量要求高,要把sic托盘全部浸没,如果槽体不够大,还需要转动盘子,且竖直放置时,可能有溶液反应物附着在花篮上,进而污染了sic托盘。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种sic托盘清洗装置,旨在解决
技术介绍
中提到的技术问题。
2、为了实现上述目的,本技术是通过如下技术方案来实现的:
3、一种sic托盘清洗装置,包括闭合轨道、夹爪、及驱动
...【技术保护点】
1.一种SiC托盘清洗装置,其特征在于,包括闭合轨道、夹爪、及驱动所述夹爪沿所述闭合轨道滑动的驱动组件,所述夹爪用于夹取将所述SiC托盘,在所述夹爪的下方、沿所述闭合轨道的布置方向依次设有溶液槽、水槽和烘干槽,所述溶液槽用于盛载清洗溶液,所述水槽用于盛载清水,在所述夹爪上设有伸缩组件,所述伸缩组件用于控制所述夹爪的竖向伸缩,所述驱动组件驱动所述夹爪位于所述溶液槽、水槽和烘干槽时,所述伸缩组件控制所述夹爪竖向伸长。
2.根据权利要求1所述的SiC托盘清洗装置,其特征在于,在所述溶液槽和水槽内均设有供所述SiC托盘滑动的振动轨道,所述振动轨道与所述SiC托盘摩
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【技术特征摘要】
1.一种sic托盘清洗装置,其特征在于,包括闭合轨道、夹爪、及驱动所述夹爪沿所述闭合轨道滑动的驱动组件,所述夹爪用于夹取将所述sic托盘,在所述夹爪的下方、沿所述闭合轨道的布置方向依次设有溶液槽、水槽和烘干槽,所述溶液槽用于盛载清洗溶液,所述水槽用于盛载清水,在所述夹爪上设有伸缩组件,所述伸缩组件用于控制所述夹爪的竖向伸缩,所述驱动组件驱动所述夹爪位于所述溶液槽、水槽和烘干槽时,所述伸缩组件控制所述夹爪竖向伸长。
2.根据权利要求1所述的sic托盘清洗装置,其特征在于,在所述溶液槽和水槽内均设有供所述sic托盘滑动的振动轨道,所述振动轨道与所述sic托盘摩擦连接。
3.根据权利要求1所述的sic托盘清洗装置,其特征在于,所述驱动组件包括滑轨气缸,所述滑轨气缸与所述夹爪固定连接。
4.根据权利要求3所述的sic托盘清洗装置,其特征在于,所述夹爪包括与所述滑轨气缸固...
【专利技术属性】
技术研发人员:欧阳高剑,田晓强,崔思远,文国昇,金从龙,
申请(专利权)人:江西兆驰半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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