【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体结构的形成方法。
技术介绍
1、随着半导体制造技术的飞速发展，半导体晶体管朝着更高的元件密度，以及更高集成度的方向发展，半导体工艺节点遵循摩尔定律的发展趋势不断减小。晶体管作为最基本的半导体晶体管目前正被广泛应用，因此随着半导体晶体管的元件密度和集成度的提高，为了适应工艺节点的减小，不得不断缩短晶体管的沟道长度。
2、为了更好的适应晶体管尺寸按比例缩小的要求，半导体工艺逐渐开始从平面晶体管向具有更高功效的三维立体式的晶体管过渡，如鳍式场效应晶体管(finfet)、全包围栅极(gate-all-around，gaa)晶体管等。其中，全包围栅极晶体管包括垂直全包围栅极晶体管和水平全包围栅极晶体管。全包围栅极晶体管中，栅极从四周包围沟道所在的区域，与平面晶体管相比，全包围栅极晶体管的栅极对沟道的控制能力更强，能够更好地抑制短沟道效应。
3、随着器件尺寸的进一步缩小，如何提高全包围栅极结构器件的性能，越来越具有难度和挑战。
技术实现思路b>
1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体结构的形成方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法，其特征在于，在所述栅极结构两侧的沟道叠层结构中形成所述第一凹槽的步骤包括：在所述栅极结构和第一侧墙层的顶部形成光刻胶层，所述光刻胶层露出所述栅极结构两侧的沟道叠层结构；以所述光刻胶层为掩膜，对所述栅极结构两侧的沟道叠层结构进行图形化处理，在所述栅极结构两侧的沟道叠层结构中形成第一凹槽。
3.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法，其特征在于，形成所述第一凹槽的工艺包括干法刻蚀工艺。
4.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法，其特征在于，横...
【技术特征摘要】
1.一种半导体结构的形成方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法，其特征在于，在所述栅极结构两侧的沟道叠层结构中形成所述第一凹槽的步骤包括：在所述栅极结构和第一侧墙层的顶部形成光刻胶层，所述光刻胶层露出所述栅极结构两侧的沟道叠层结构；以所述光刻胶层为掩膜，对所述栅极结构两侧的沟道叠层结构进行图形化处理，在所述栅极结构两侧的沟道叠层结构中形成第一凹槽。
3.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法，其特征在于，形成所述第一凹槽的工艺包括干法刻蚀工艺。
4.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法，其特征在于，横向刻蚀所述第一凹槽侧壁露出的部分所述牺牲层的工艺包括湿法刻蚀工艺。
5.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法，其特征在于，在形成所述第二凹槽之后，去除所述第一侧墙层；或者，去除所述第一侧墙层之后，形成所述第二凹槽。
6.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法，其特征在于，横向刻蚀所述第一凹槽侧壁露出的部分所述牺牲层的过程中，所述牺牲层与所述沟道层之间的刻蚀选择比大于10：1。
7.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法，其特征在于，去除所述第一侧墙层的工艺包括湿法刻蚀工艺。
8.如权利要求7所述的半导体结...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖芳元，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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