【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电热膜制作，具体为一种阻值离散度低的电热膜及其制造方法。
技术介绍
1、电热膜供暖系统，是区别于以散热器、空调、暖气片为代表的点式供暖系统及以发热电缆为代表的线式供暖系统，在面式供暖领域采用现代宇航技术研发的低碳供暖高科技产品。
2、电热膜制热原理是产品在电场的作用下，发热体中的碳分子团产生"布朗运动"，碳分子之间发生剧烈的摩擦和撞击，产生的热能以远红外辐射和对流的形式对外传递，其电能与热能的转换率高达98％以上。碳分子的作用使系统表面迅速升温。将电热膜暖采暖系统安装在墙(地)面上，热能就会源源不断地均匀传递到房间的每一个角落。电热膜之所以能够对空间起到迅速升温的作用，就在于其100％的电能输入被有效地转换成了超过66％的远红外辐射能和33％的对流热能。电热膜因符合减排低碳的政策导向，其发展前景广阔。
3、现有技术在制作电热膜的过程中，主要通过添加壳聚糖衍生物，从而实现了制得的产品导电填料分散均匀、组分相容性高，进而解决了相关技术存在的导电填料在浆料中分布不均和团聚所造成的电热膜导电效率低与添加分散剂与增稠剂造成的组分相容性低的问题。
4、而上述电热膜制备方法中，电阻浆料主要由银粉，钯粉和玻璃粉以及添加的壳聚糖衍生物组成，因为银粉在高温烧结情况下收缩不可控，无法形成稳定的导电链所致，因此上述电热膜产品又无法进行阻值调整，导致生产困难，成品率不高。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种阻值离散度低的电热膜及其制造
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种阻值离散度低的电热膜及其制造方法，包括基体层，所述基体层外部填充有导电发热层，所述导电发热层外部涂覆有厚膜电阻浆料层，所述厚膜电阻浆料层面积大于导电发热层，所述导电发热层面积大于基体层，所述导电发热层外部设置有截止层，所述截止层和导电发热层之间设置有导线，所述导向、截止层以及导电发热层通过封装层一端连通厚膜电阻浆料层内部的基体层且密封。
3、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述厚膜电阻浆料层由二氧化钌、银、二氧化硅、pd、玻璃粉、其他氧化物以及载体组成。
4、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述基体层表面致密且具备平滑光洁的表面状态，且所述基体层材质选用为陶瓷，所述基体层介质损耗角正切。
5、其中基体的选择上，其基体的表面不能有肉眼可见的损伤、气泡、裂纹以及斑点等，而本电热膜选用陶瓷作为基体的缘故在于，陶瓷表面具备凹凸不平的颗粒，且凹凸比较细致和均匀，其非均匀性约为2-3mm，并且陶瓷表面清洁度高、较容易清洗，不溶于与薄膜产生针孔，因此电阻不容易产生断路和高阻性。
6、本专利技术技术方案的进一步改进在于：
7、本专利技术还提供一种阻值离散度低的电热膜制造方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
8、s1：基体预处理；选用陶瓷管作为电热膜的基体，利用无水乙醇或丙酮擦洗陶瓷管，然后利用去离子水洗净，放置烘干箱内30min进行烘干；
9、s2：电热膜溶液调配；按以下重量份数配比加入，4-10份的二氧化钌、53-72份的银、1-5份的二氧化硅、1份pd、8-22份的玻璃粉、1-2份的其他氧化物、12-36份的有机载体，倒入烧杯内混合，加入酸和醇，搅拌均匀，待用；
10、s3：镀膜；将s2中所制的电热膜溶液于400-700℃下气化成烟雾，当蒸汽通过加热的基体时，与基体表面发生水解反应，形成电热膜，在镀膜的过程中陶瓷管基体转速为3-10r/min；
11、s4：退火处理；将s3中成膜的基体在200-400℃下退火15-20min后降温，放置至自然冷却；
12、s5：装配电极；将电热膜两端利用笔刷法涂覆导电银浆，再置于500℃下进行烧烤，银浆逐步于高温下受热分解为白色的银层，牢固渗透于电热膜表面形成银电极后，在电机上利用机械压接接通导线。
13、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述s2中有机载体包括但不限于松油醇、醋酸丁基卡必醇、乙二醇乙醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二丁酯以及卵磷脂。
14、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述s2中烧杯内混合过程中加入表面活性剂、增塑剂、流性控制剂以及稀释剂。
15、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述s2中其他氧化物包括但不限于mn,nd.sb。
16、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述s4中所制成的电热膜初胚中ru原子和si原子覆盖表面积率大于62％。
17、有益效果
18、本专利技术提供了一种阻值离散度低的电热膜及其制造方法。与现有技术相比具备以下有益效果：
19、该阻值离散度低的电热膜及其制造方法，通过对电阻的配方进行重新设计，增加新导电相二氧化钌及引入一定量的二氧化硅，通过上述措施来控制电热膜产品在生产过程中的阻值离散度大问题，因新导电相二氧化钌及二氧化硅，在高温烧结过程中稳定，收缩程度轻，同时这些颗粒穿插在银颗粒之间阻止了银在高温烧结过程中的不规则收缩，形成稳定的导电链，从而达到控制电热膜电阻值的一致性。
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1.一种阻值离散度低的电热膜，包括基体层，其特征在于：所述基体层外部填充有导电发热层，所述导电发热层外部涂覆有厚膜电阻浆料层，所述厚膜电阻浆料层面积大于导电发热层，所述导电发热层面积大于基体层，所述导电发热层外部设置有截止层，所述截止层和导电发热层之间设置有导线，所述导向、截止层以及导电发热层通过封装层一端连通厚膜电阻浆料层内部的基体层且密封。
2.根据权利要求1所述的一种阻值离散度低的电热膜及其制造方法，其特征在于：所述厚膜电阻浆料层由二氧化钌、银、二氧化硅、Pd、玻璃粉、其他氧化物以及载体组成。
3.根据权利要求1所述的一种阻值离散度低的电热膜及其制造方法，其特征在于：所述基体层表面致密且具备平滑光洁的表面状态，且所述基体层材质选用为陶瓷，所述基体层介质损耗角正切。
4.一种阻值离散度低的电热膜制造方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
5.根据权利要求4所述的一种阻值离散度低的电热膜制造方法，其特征在于：所述S2中有机载体包括但不限于松油醇、醋酸丁基卡必醇、乙二醇乙醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二丁酯以及卵磷脂。
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